定期股东大会披露经营战略
公布年底量产计划
“解决内存瓶颈的AI推理芯片”

三星电子表示,将在今年年底前完成支持大规模语言模型(LLM)的首款人工智能(AI)半导体“马哈1(MACH-1)”的研发,并计划于明年年初推出。公司计划通过通用人工智能(AGI)半导体解决方案马哈1来增加客户订单。三星打算凭借无需高带宽存储器(HBM)的AI加速器(专用于AI训练和推理的半导体封装)马哈1,从SK海力士手中夺回AI半导体市场的主导权。通过这一布局,三星电子的目标是在2~3年内重新夺回全球半导体市场第一的位置。


三星电子DS部门负责人兼代表理事社长Kyung Kyehyun于20日在京畿道水原会展中心举行的第55届股东大会经营战略发布会上表示,正在开发用于LLM的芯片马哈1。这是Kyung社长首次提及马哈1。在定期股东大会结束后进行的“与股东对话”中,Kyung社长表示,马哈1已经通过可编程半导体(FPGA)完成技术验证,目前正在进行系统级芯片(SoC)设计,“如果顺利的话,年底左右就能做出芯片,明年年初就能看到由我们芯片构成的系统”。


AGI具备接近或超越人类智能的水平,因此需要庞大的数据量,且内存瓶颈现象非常严重。AI加速器内部的图形处理器(GPU)与HBM之间需要传输海量数据,以实现AI的高度化,而瓶颈现象正是在这一过程中出现。所谓瓶颈现象,是指内存无法充分消化大量数据,导致处理速度变慢、功耗增加的情况。


Kyung Kyehyun 三星电子 DS 事业部部长兼首席执行官 社长。/华城=记者 Kim Hyunmin kimhyun81@

Kyung Kyehyun 三星电子 DS 事业部部长兼首席执行官 社长。/华城=记者 Kim Hyunmin kimhyun81@

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Kyung社长提出愿景称,将通过马哈1系统,使得即便使用低功耗(LP)存储半导体而非HBM,也能进行AI推理。马哈1是一款将数据瓶颈现象降低至原来的八分之一、并将能效提升8倍的产品。其构想是,即使在AI加速器中不用HBM而是搭载低功耗DRAM,也不会出现问题。Kyung社长解释称:“我们正在准备,使得仅凭低功耗(LP)存储器也能实现LLM的推理。”


他还表示:“现有AI系统因内存瓶颈而面临性能下降和功耗问题。为改善这一问题,我们将新设AGI计算实验室,推进AI架构的根本性创新。”



另一方面,有消息称三星电子向英伟达供应HBM的可能性大幅提升,受此影响,三星电子股价较前一交易日上涨5.63%,收于7.69万韩元。英伟达首席执行官(CEO)Jensen Huang于19日(当地时间)在被问及“是否会使用三星HBM”时表示:“目前正在测试,对此抱有很大期待。”


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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