英伟达CEO：“HBM是奇迹…期待尽快采用三星产品”（综合）
Jensen Huang CEO 举行记者恳谈会
表达对三星电子 HBM3E 供应的期待
“HBM 技术和价值很高……几乎与逻辑芯片相当”
“高带宽存储器（HBM）技术堪称奇迹。三星电子和SK海力士的（产品）升级周期令人惊叹。我们正在测试三星电子的产品，我认为很快就能投入使用。”
英伟达首席执行官（CEO）Jensen Huang于19日（当地时间）在美国圣何塞西格尼亚希尔顿酒店发表了上述言论。这是在GTC 2024大会期间面向全球媒体举行的问答（Q&A）环节中，就HBM相关提问作出的回答。
对于“是否在使用三星电子和SK海力士的HBM”这一问题，Huang CEO表示：“目前还没有使用三星电子的产品”，但同时强调“正在对其产品进行测试（qualifying）”，流露出期待之情。
外界认为，Huang CEO的发言是以最新HBM产品HBM3E为前提作出的。目前，英伟达正从SK海力士和美国美光获得最新第五代HBM产品——8层堆叠HBM3E。三星电子近期开发出了12层堆叠HBM3E，正在进行测试。
Huang CEO还表示“正在向HBM投入巨额资金”，并高度评价了该产品的技术水平。他解释称，“不能把HBM当作双倍数据速率（DDR）5动态随机存取存储器（DRAM）来理解”，还表示：“HBM存储器并非单纯的DRAM，更像是逻辑电路。”
在谈到HBM的重要性时，他强调称：“这就像问：除去晶圆代工（半导体代工）的话，台湾积体电路制造公司（TSMC）怎么样？或者除去图形处理器（GPU）的话，是否喜欢视频作业？一样。”并表示“HBM是极其复杂、附加值极高的存储器”。
关于与台湾晶圆代工企业TSMC的关系，他强调双方联系紧密。他表示：“中央处理器（CPU）、GPU芯片以及三星电子、SK海力士、美光的存储器都需要在台湾进行封装组装”，“由于供应链并不简单，因此需要大型企业之间进行协调，而TSMC正代替我们承担这一工作”。
针对中国市场风险不断加大的问题，他表示，“应当理解相关政策，并提升供应链韧性”。但他同时解释称，“全球供应链相当复杂”，“我非常确信，各国的目标并不是要进行封锁”，表明了对在美中对立加剧背景下各国采取封闭式政策的否定态度。
对于有关日本人工智能（AI）能力扩大的记者提问，他表示：“日本的语言和文化极为独特，数据也具有特定性”，“由第三方利用相关数据打造AI后再带到日本，这并不合理，日本应当自行构建”。他接着补充说：“从国家和企业生产力的角度看，AI将具有极其重要的意义。”
关于近期备受关注的通用人工智能（AGI），Huang CEO重申了此前观点，称在5年内有可能实现引入。但在他看来，具体时间点会因如何定义AGI而有所不同。
当天，Huang CEO远远超出了原定一小时的安排，对蜂拥而至的记者提问一一作答。活动尾声，他甚至走下舞台，来到记者席前当面回答提问，展现出积极态度。当天会场汇聚了来自多国的媒体，充分体现了英伟达的高人气。
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