YEST股价走强。作为人工智能（AI）代表股的英伟达，其市值按收盘价计算突破2万亿美元的消息，被认为对投资情绪产生了影响。随着该公司正式供应高带宽内存（HBM）生产工艺所需设备，市场对其业绩改善的期待正在升温。近期又成功实现高压退火技术的高度化，客户正在为商业化进行评估。从去年起，与汉阳大学、浦项工科大学以国家课题形式推进的下一代高压退火设备开发也在顺利进行中。
4日上午10时07分，YEST报2.365万韩元，较前一交易日上涨6.77%。
半导体设备企业YEST近日从全球顶级AI半导体企业英伟达的核心合作伙伴处，获得了适用于高带宽内存（HBM）生产工艺的“EDS炉”设备首批订单。通过此次订单，YEST继向现有全球半导体企业供应设备之后，又成功实现了HBM设备客户群的多元化。
EDS炉设备是用于HBM生产中、在堆叠前对晶圆质量进行检测的“EDS（Electrical Die Sorting，电性芯片分选）工艺”所必需的核心设备。EDS工艺通过EDS炉设备进行快速热处理，以判别用于HBM的晶圆是否正常。可以说，EDS炉不仅关系到HBM的性能，也直接影响到生产良率，是关键设备。
YEST以其自主热处理技术为基础，作为国内半导体设备企业中唯一一家，供应用于EDS工艺的炉式设备。公司方面表示，由于在HBM市场上全球半导体企业之间的竞争十分激烈，以此次首批订单为起点，今后有望增加对EDS炉设备的订单。
YEST相关人士表示：“去年第四季度承接的面向全球半导体企业的‘晶圆加压设备’、‘EDS冷却机’等HBM主要设备，目前交付进展顺利”，“随着现有客户扩大HBM投资，今年HBM设备的追加订单也将接踵而至。”
他接着强调：“继去年以HBM设备为中心实现主营业务扭亏为盈之后，今年随着HBM设备订单和交付的全面展开，业绩将实现大幅增长。”
YEST去年以HBM设备为中心，创下历史最高半导体设备订单成绩，实现主营业务扭亏为盈，同时成功实现高压退火技术高度化，预计半导体设备板块的业务扩张将进一步加速。公司已成功开发出在退火工艺中可将半导体晶圆生产效率提升60%的核心技术。如采用应用YEST新技术的高压退火设备，在退火工艺中一次最多可处理125片半导体晶圆，而现有设备每次最多只能处理75片。YEST已基于自有技术完成高压退火设备开发，正推进为商业化所进行的客户评估。
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