“AI芯片大缺货引发封装竞赛”凭技术实力抓住成长机遇的 Intekplus
三星电子、TSMC等加大封装设备投资应对AI芯片需求增长
检测设备需求上升，Intekplus有望受益
在人工智能（AI）热潮持续的背景下，AI芯片出现了供不应求的状况。三星电子、英特尔、台积电（TSMC）等主要半导体企业，将通过封装提升芯片性能作为应对需求的方案之一。封装是将不同半导体集成为一体，使其像芯片组一样运作的技术。随着对封装领域的投资增加，检测设备企业有望受益。由于检测面积扩大，同时需要多层检测、微细化检测等工序，半导体封装检测设备的需求正在增加。
根据20日金融投资业界的消息，Intekplus本月以来股价上涨了22.4%。即便考虑到同期科斯达克指数上涨8.4%，其相对市场的收益率也高达14个百分点。
Intekplus掌握利用计算机从图像或视频中提取并分析信息的机器视觉技术。公司开发并销售获取、分析及处理被检对象表面形貌影像数据的2D·3D自动外观检测设备及模块。利用机器视觉技术的外观检测设备，需要电气、电子、机械、物理、化学、光学等多学科的理论基础，并为实现数千个部件的系统整合，对技术水平要求极高。
Yuanta证券研究员 Kwon Myeongjun表示：“全球半导体企业将持续扩大采用堆叠式封装方式”，并称“国内半导体客户为扩大高带宽存储器（HBM）半导体供应，正强调封装技术I-Cube的重要性”。他接着表示，“围绕先进封装，将推进约2万亿韩元规模的投资”，“Intekplus在去年下半年已有相关检测设备的供货记录”。
台积电正在运用名为“芯片-晶圆-基板堆叠封装（CoWoS）”的先进封装技术。自去年起，台积电不断提升CoWoS封装工艺效率并扩大产能，计划在今年年底前将CoWoS封装工艺产量提高到去年的2倍水平。
Intekplus曾向台湾半导体企业供应设备。由于其已具备检测设备方面的技术竞争力，市场对其供货前景的期待也在升温。
Ebest投资证券研究员 Cha Yongho分析称：“今年半导体企业的扩产投资将集中在HBM、封装、先进制程等与AI相关的特殊领域”，“Intekplus半导体外观检测设备事业部的非存储业绩此前对北美客户依赖度较高，但今后将实现客户多元化”。
Yuanta证券预计，Intekplus今年将实现销售额1300亿韩元、营业利润155亿韩元。预计其销售额将同比增长75.4%，营业利润则有望成功扭亏为盈。Kwon研究员强调：“从订单余额走势来看，规模已超过年度最大销售额记录的2022年”，“在持续扩大新客户的同时，半导体封装相关竞争力也有望进一步凸显”。
Intekplus去年11月发行了面值200亿韩元的可转换债券，筹措运营资金。该债券票面利率和到期利率均为0%，且转换价格为4万798韩元，高于发行时股价。发行条件对Intekplus相当有利，从中可见投资者对其抱有较高期待。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
