Korea Circuit股价已连续第四个交易日反弹。被视为以推出搭载人工智能(AI)的智能手机“Galaxy S24”系列开启“AI智能手机时代”的三星电子,预计还将在无线耳机中导入“Galaxy AI”功能,这一预期被认为正在影响股价。市场判断认为,直到明年,三星电子都将以Galaxy S24带来的端侧(On-Device)AI手机先发优势为基础,引领端侧AI市场。


14日上午9时8分,Korea Circuit报2.12万韩元,较前一交易日上涨7.76%。


科学技术信息通信部部长 Lee Jongho 发布了今年主要政策推进计划。科学技术信息通信部决定,以国产AI半导体为基础,为抢占仍处于初期市场阶段的端侧AI市场,制定“(暂称)端侧AI活性化战略(案)”。


在政府方针的同时,市场对三星电子的乐观展望也不断出现。证券业分析称,三星电子将通过扩大与全球软件企业的合作,在20亿台设备上构建人工智能(AI)生态系统。以今年Galaxy S24上市为起点,预计到明年,三星在端侧AI市场的份额将达到55%。


KB证券研究员 Kim Dongwon 表示:“拥有硬件优势的三星电子,有望通过开放生态系统——安卓操作系统,扩大与全球软件企业在AI领域的合作”,并称“需要扩大三星电子AI合作的全球大型科技企业,预计将通过连接三星的20亿台硬件设备,尝试构建自身AI生态系统”。


他预计,全球端侧AI出货量将从去年2900万台激增至今年的3亿台以上,增长逾10倍。三星电子正与自家晶圆代工生态系统(SAFE)的合作伙伴共享AI半导体设计和生产诀窍,不断强化支持。三星电子已在Galaxy S24和Galaxy Book4系列中搭载了谷歌和微软的AI。Kim研究员分析称:“目前全球市场的初期需求较前代产品增加了10%至30%”,“推测已创下历史最高销量”。


据信息技术相关外媒报道,三星电子近期在印度对“Galaxy Buds2 Pro”、“Galaxy Buds”、“Galaxy Buds FE”实施了提供实时口语翻译功能的OTA(Over the air)更新。用户只要对着Buds的麦克风讲话,就可以通过Galaxy S24系列确认翻译后的语音,实现自然对话。预计该功能将不仅限于印度,还将扩展至其他国家。三星电子还将把Galaxy AI体验扩展至上一代终端。计划进行软件更新的机型包括“Galaxy S23系列”、“Galaxy S23 FE”、“Galaxy Z Fold5·Flip 5”、“Galaxy Tab S9系列”。


预计三星电子为在端侧AI市场中占据50%以上份额,将进一步扩大投资。


作为三星电子核心合作伙伴之一,Korea Circuit凭借差异化的技术和品质,不仅在Galaxy S系列中,而且在可折叠智能手机领域都稳固地占据主力供应商地位。在增强现实(AR)和虚拟现实(VR)设备及智能眼镜、Galaxy Watch和Buds系列等各类可穿戴设备领域,也在不断巩固其主力供应商位置。


为迎接AI半导体市场的开启,其相关准备工作也在稳步推进。公司正在开发用于DDR5高速(6400Mbps)产品的模块,以及下一代企业级固态硬盘(SSD)、CXL(Compute Express Link)、LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)等产品。公司预计,一旦今年出货量进入全面放量阶段,将出现可观的收益增长。


自2020年起,高附加值FCBGA业务比重不断扩大,预计将抬升平均销售单价。Daishin证券研究员 Park Gangho 在此前的报告中分析称:“今后半导体基板(PCB)的增长支柱将是FC BGA”,“AI领域投资扩大,将使服务器、云计算及网络相关半导体基板——FC BGA的需求增速相对更高”。他接着指出:“面向服务器的中央处理器(CPU)(英特尔、AMD)以及面向AI的图形处理器(GPU)(英伟达)半导体均采用FC BGA”,“在市场扩张过程中,将出现涓滴效应和间接受益”。


FC-BGA是连接中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)等半导体芯片与主基板、用于传递电信号和电力的部件,主要应用于网络、汽车等需要高密度电路连接的高性能半导体。Korea Circuit向包括全球第二大AI半导体供应商博通在内的美国通信部件企业供应FC BGA。



另一方面,Korea Circuit的子公司Interflex在上月因三星电子“Galaxy Ring”上市计划传出,股价一度刷新历史高位。


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