NeoSem股价走强。市场认为，关于三星电子将于下月公布为人工智能（AI）“定制型DRAM”实现商用化的蓝图的消息，正在对股价产生影响。在高带宽存储器（HBM）领域处于劣势的三星电子，正加大对下一代存储器——计算快速互连（CXL）DRAM的投入。被称为“第二个HBM”、盈利能力极高的CXL相关市场有望在今年正式起飞，这一期待情绪似乎正在推升NeoSem的股价。
14日上午10时1分，NeoSem报1万1530韩元，较前一交易日上涨4.72%。
Samsung Electronics DS事业部美洲存储器研究所所长 Choi Jinhyuk 将于下月26日（当地时间），在美国加利福尼亚州硅谷举行的全球半导体大会“MEMCON 2024”上，以“面向大容量数据处理的AI时代前沿HBM与CXL创新”为主题发表演讲。预计Choi副社长将以CXL DRAM为核心，强调其在今年内实现商用化的可能性。
在市场普遍预测今年CXL DRAM市场将正式步入成长轨道的背景下，Choi副社长的演讲备受关注。CXL是一项用于人工智能、机器学习、大数据等需要高性能运算的应用中，实现不同平台产品之间高效连接的下一代技术规范。
随着AI技术发展，为争夺AI半导体市场的竞争愈发激烈。有消息称，ChatGPT开发公司OpenAI的首席执行官（CEO）Sam Altman正为AI半导体制造筹集高达9000万亿韩元的资金。在端侧AI（On-Device AI）导致内存容量需求增加数倍以上的情况下，市场期待HBM之后的下一阶段将比预期更快到来。
三星电子是2019年成立的CXL联盟中，DRAM行业唯一的董事会成员。该联盟是一个讨论CXL存储生态系统未来并制定技术标准的非营利组织。除三星电子外，Microsoft、Google、Meta、NVIDIA、AMD、ARM、Intel、IBM等也在董事会中。占全球服务器用中央处理器（CPU）市场80%以上份额的Intel近日推出了可适用CXL规范的产品。
据悉，Samsung Electronics DS事业部正在研究将移动用DRAM LPDDR5和图形用DRAM GDDR6以PIM（存内计算）方式实现商用化的方案。其目标不仅是企业用AI服务器，还要在日常使用的智能手机、平板电脑等终端产品中导入PIM技术，以高度化端侧AI。三星电子并非将PIM作为通用产品运营，而是根据特定客户和应用进行定制开发。
Samsung Electronics 会长 Lee Jae-yong 于本月9日（当地时间）在马来西亚芙蓉市的Samsung SDI电池工厂进行视察时表示：“不要因为困难就萎缩，而要大胆投资。”他同时表示：“要通过大胆挑战来引领变革”，“创造新的价值，确立牢固的竞争力。”他再次强调“世界上尚不存在的技术”，要求推进以技术为中心的经营。
三星电子为应对人工智能（AI）时代，正大力押注于被视为“高带宽存储器（HBM）之后”焦点的下一代计算快速互连（CXL）DRAM，便是一个典型例子。
NeoSem表示，其大部分产品组合集中于DDR5 DRAM、高堆叠NAND闪存、CXL DRAM、Gen5固态硬盘（SSD）等下一代半导体。随着人工智能、大数据、自动驾驶等技术发展，下一代半导体需求增长，公司有望因此受益。凭借在固态硬盘检测领域的独门技术实力，NeoSem已成功掌握AI时代所需的关键技术。公司看好CXL市场的成长潜力，开发并商用化了相关检测设备。
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