[点击 e个股]“韩美半导体，有望增加HBM设备订单”

现代汽车证券8日表示，随着台积电（TSMC）与SK海力士决定结成人工智能（AI）同盟，预计Hanmi Semiconductor将从中受益。

现代汽车证券研究员Gwak Minjeong表示：“SK海力士的部分高带宽存储器（HBM）生产工序将由台积电负责”，“SK海力士则将承担部分封装工序。”他补充称：“在HBM4中，逻辑芯片需要采用先进的鳍式场效应晶体管（FinFET）工艺，将把逻辑芯片生产委托给台积电，以利用其先进制程进行生产。”

该研究员强调：“HBM生产设备目前大多仍不在美国政府出口管制范围之内”，“对于长鑫存储（CXMT）而言，有必要尽早获取相关设备，在这种情况下，中国市场有望成为Hanmi Semiconductor实现增长的重要机遇。”

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他分析称：“以Hanmi Semiconductor的TCB工艺在技术上的压倒性优势为基础，其在国内外HBM新客户的扩展潜力巨大”，“近期SK海力士通过提高HBM单价，获得来自惠普（HP）和戴尔（DELL）的订单等，SK海力士的客户获取正在进一步扩大。”同时他预计：“受超大规模云服务商的投资以及其自研芯片需求推动，Hanmi Semiconductor的接单动能将进一步增强。”

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