[个股动态]Oros Tech受益国家战略技术HBM…凭国内唯一技术利润暴增14倍
Oros Technology股价走强。高带宽存储器（HBM）相关技术被纳入半导体领域国家战略技术范围的消息，被认为对股价产生了影响。叠加（Overlay）设备主要用于前工序（光刻），但近期在HBM工艺投资扩大的趋势下，设备导入正从前工序扩展至后工序（封装）。
24日上午10时1分，Oros Technology报3.36万韩元，较前一交易日上涨13.32%。
根据企划财政部公布的《2023年修订税法后续施行令修正案》，对研究开发（R&D）投资给予税额抵扣优惠的国家战略技术范围得到扩大。半导体领域新增了包括HBM在内的下一代存储半导体设计与制造技术。HBM是主要应用于人工智能（AI）领域的存储半导体，需求正快速增长。
韩国投资证券研究员 Yoon Cheolhwan 表示：“叠加市场由全球K公司和A公司寡头垄断”，“其中IBO（基于图像的Overlay）方式原本是K公司垄断的市场，Oros Technology在国内首次也是唯一一家实现国产化的企业。”
他接着表示：“叠加测量设备是在光刻工艺中，电路图形形成及堆叠过程中，用于测量和控制垂直堆叠对准度及错位的设备”，“是半导体器件生产过程中与良率直接挂钩的必备设备。”
在制造高带宽存储器（HBM）时使用的硅通孔（TSV）工艺中，也会用到叠加设备。
他介绍说：“在存储器垂直堆叠过程中，利用TSV及微凸点时，用于测量下层图形与凸点图形的对准和尺寸的‘OL-900 NW’，以及检测因温度差导致晶圆翘曲程度的翘曲检测设备‘WaPIS-30’等产品”，“作为当前主力产品OL-900n的下一代产品，OL-1000n将于今年第一季度推出，最迟也会在上半年开始交付给客户公司，以国内客户为对象逐步提高下一代产品的占比。”
预计今年将实现销售额659亿韩元、营业利润111亿韩元，较去年分别增长54.1%、1336.1%。研究员 Yoon 表示：“随着主力产品的高端化，盈利能力将得到改善；伴随后工序产品线扩张，销售额增加，由此带来的经营杠杆效应也将被最大化。”
对SK海力士依赖度较高的Oros Technology自去年年底起，将三星电子发展为新客户。去年10月和11月，该公司分别与三星电子签订了规模为21亿韩元、80亿韩元的设备供应合同。Oros Technology在2022年向三星电子供应了两台用于前工序的叠加设备，由此打开了新交易局面。随着签订用于封装的设备新供应合同，今后双方交易有望进一步增加。
Kiwoom证券研究员 Oh Hyunjin 表示：“近期由于HBM工艺投资扩大等因素，先进封装技术的重要性上升，后工序中叠加设备的导入正在快速增加”，“Oros Technology除封装叠加设备‘OL-900nw’外，近期还面向主要客户推进用于检测晶圆翘曲等问题的‘WaPIS-30’订单，从而扩展后工序设备产品线。”
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