[CES 2024]三星电子：“通过存储与代工融合，自信成为AI时代强者”
AI时代，存储半导体重要性提升
受益的不止HBM，多种存储产品齐获利好
“若无意外事件，市场反弹已成定局”
“近期，随着高带宽内存（HBM）等用于人工智能（AI）加速器的内存需求升温，与晶圆代工（半导体委托生产）相结合的新型业务正在到来。”
三星电子 DS 部门美洲总括（DSA）副社长 Han Jinman 当地时间11日于美国拉斯维加斯安可酒店会见记者时作出上述表示。他称，近期在 HBM 制造过程中，正与客户讨论利用晶圆代工工艺对产品进行定制的方案，这是一种与既有内存完全不同的方式。
Han 副社长强调：“只有三星电子能够做到让内存和晶圆代工领域的决策者坐在一张桌子上，一起采购整体解决方案”，“也许现在还感受不到这种模式的外溢效应，但我有信心在2~3年后，三星电子将在生成式 AI 时代通过晶圆代工与内存的融合，成长为强者。”
他接着说：“不仅是 HBM 和低功耗双倍数据速率（LPDDR）DRAM 或 CXL，目前还处于与客户初步讨论阶段的多种形态的（内存）构想，有望在2~3年内逐步显现，并推动（相关市场）正式起飞。”
“今年市场反弹已成定局……关注美国服务器市场”
谈及今年半导体景气，他预测称：“在没有意料之外的全球性事件发生这一前提下，市场反弹看上去已成定局。”Han 副社长表示：“来自中国市场的反弹信号已经出现，美国市场也将从今年开始正式回暖”，“客户订单量持续增加。”
尤其在北美市场，外界关注点在于，因 AI 服务器需求增加，普通服务器市场能否一并复苏。Han 副社长指出：“美洲市场是技术创新发生的地方，因此我们最重视服务器市场”，“AI 服务器市场的增长能否带动普通服务器市场，以及在被带动时三星电子是否已做好准备，是关键所在。”
他补充说：“我们将通过提升产品竞争力和扩大设施投资，持续推进向先进制程产品的转换”，“希望在美国服务器市场拿下50%以上的份额，为此必须全力以赴。”他还表示：“我们判断到2025年需求将超过供给，因此今年将成为为那个时代做准备的元年。”
另一方面，关于三星在美国兴建的晶圆代工工厂——得克萨斯州泰勒工厂，Han 副社长说明称：“工厂建设正按计划顺利推进”，“关于量产时间点，目前正与美国政府及客户进行协商，不久后将能够对外公布更为具体的计划。”
三星首次向媒体公开私密展位
三星电子配合9日至12日在拉斯维加斯举行的全球最大电子·信息技术展览会“CES 2024”，在安可酒店打造了私密展示空间，并于当日首次向媒体公开展位。展区按 ▲服务器 ▲个人电脑·图形 ▲移动 ▲汽车电子 ▲生活方式等5大应用领域进行划分，迎接参观者。
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三星电子在此展示了包括第5代 HBM 产品 Shinebolt（HBM3E）、12纳米级32Gb 双倍数据速率（DDR）5 等在 AI 效应下需求激增的主力产品。Han 副社长表示：“我们将适时开发多种为 AI 时代优化的尖端内存解决方案，引领范式变革。”
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