[个股动向]NEPES受关注：CXL与Chiplet等“3C”亮眼…Chiplet异构集成AI半导体国家项目“凸显”
Nepes股价走强。所谓今年将左右半导体产业霸权的核心技术和服务“3C”，即芯粒（chiplet）、计算快速互连（CXL）、客户定制芯片（customized chip）等相关消息，被认为对股价产生了影响。在市场关注半导体板块之际，拥有相关技术的Nepes也备受瞩目。
截至上午10时41分，Nepes股价报2.13万韩元，较前一交易日上涨1630韩元（8.29%）。
据相关业界称，随着人工智能（AI）技术的扩散，用于提升半导体数据处理性能的技术（CXL），以及能够以更低成本制造高性能AI半导体的技术（芯粒）的重要性正在提升。向客户供应定制化AI芯片的技术也被评价为核心竞争力。
专注于半导体设计的无晶圆厂企业AMD利用芯粒技术，于去年12月初开发出AI加速器新品“MI300X”。芯粒是指分别在各自工艺中生产图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、输入输出（I/O）端口等，然后再进行封装整合的技术。
芯粒市场规模预计将从2022年的65亿美元（约8.4万亿韩元），增长至2028年的1480亿美元（约192万亿韩元）。
为推动芯粒架构的国际标准化，三星电子、台积电（TSMC）、英特尔、AMD、ARM等企业为主导成立了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express，通用芯粒互连快速通道）联盟，国内后工序企业中，Nepes正以技术工作组成员身份参与其中。
Nepes不仅在承担由科学技术信息通信部主管、总项目经费达440亿韩元的“芯粒异构集成超高性能人工智能半导体开发”等国家项目，以开发系统级AI半导体的核心封装技术，同时也在致力于获取面向端侧设备（On-Device）特化的AI半导体源头技术。
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