Naver将于2025年上半年完成自研AI芯片

by Cha Minyoung

Published 19 Dec.2023 17:57(KST)

Updated 19 Dec.2023 18:04(KST)

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Naver Cloud携手三星启动定制化生产
量产难度低于英伟达价格竞争力有望提升
应用Naver大模型“HyperCLOVA X”

李宗浩科学技术信息通信部部长19日在“2023 人工智能半导体未来技术大会”上，听取Naver Cloud代表Kim Yuwon关于Naver Cloud与三星电子共同开发的人工智能半导体的说明。

预计最晚到2025年上半年，Naver将推出自研人工智能（AI）半导体。

Naver Cloud代表 Kim Yuwon 19日在科学技术信息通信部主办的“2023人工智能半导体未来技术大会”上接受《亚洲经济》记者采访时表示：“AI半导体试制品最晚将在1年6个月内完成。”Naver Cloud正与三星电子共同开发国产AI半导体。

Kim代表接着表示：“会优先应用在Naver Cloud上，并进军企业间（B2B）用产品销售市场”，但同时补充称，具体量产时间点和销售方式需要与合作伙伴三星协商。

Naver Cloud正在开发的芯片是可根据用途进行编程的现场可编程门阵列（FPGA，Field Programmable Gate Array），专门针对基于AI模型输入数据得出逻辑结论的“推理”过程。如果说英伟达的AI半导体芯片在训练型和推理型两方面都具有优势，那么Naver Cloud则从一开始就考虑与其自研大语言模型（LLM）“HyperCLOVA X”的联动性，专注于推理型。

科学技术信息通信部部长 Lee Jongho 对当天公开的用于验证的FPGA板卡上运行Naver HyperCLOVA X的场景表现出浓厚兴趣。Naver Cloud称，虽然尚处于试制品开发完成前阶段，但已经能够轻松实现模型。

使用验证用 FPGA 开发板运行 Naver 大语言模型“HyperCLOVA X”的场景

此次AI半导体采用的形态为低功耗动态随机存取存储器LPDDR。Naver Cloud理事 Lee Dongsu 表示：“英伟达的高带宽存储器HBM可以比喻为逐一手工刺绣般的手工艺”，并解释称：“相比之下，LPDDR可以实现量产，因此将具备价格竞争力。”在全球半导体供应紧张的背景下，业界期待其能有效替代HBM。

尤其是在通过缩小AI模型规模进行运行的轻量化技术方面取得了成果，压缩了大语言模型（LLM），同时提升了运算性能。在能效方面，预计在相同性能标准下，其效率可比其他公司解决方案提高8倍以上。一般半导体业界担心在压缩过程中语言模型性能会下降，但由于Naver Cloud拥有自研语言模型，相对不受此类风险制约，因此得以进行新的挑战。据称这也有望有助于降低数据中心运营成本。数据中心因其运营成本中约70%至80%为电力成本，被称为“吃电怪兽”。

半导体业界预计，到2030年全球市场规模将突破1万亿美元（约1308万亿韩元）。全球咨询公司麦肯锡在半导体产业前景报告中作出了上述预测。次世代智能型半导体事业团团长 Kim Hyungjun 当天在活动上表示：“原本预测是在2030年，但预计1万亿美元大关将提前至2027年被突破”，对ChatGPT的引入以及人工智能技术带动半导体市场发展的前景表示期待。