韩国开发的半导体封装技术将成国际标准

by Kang Heejong

Published 06 Nov.2023 08:11(KST)

韩国开发的半导体相关“凹槽（Cavity）基板设计技术”将被制定为国际标准。

产业通商资源部国家技术标准院表示，自6日至10日，在济州 Ocean Suites 酒店召开“电子组装技术国际标准化委员会”（IEC/TC91）年会，美国、德国、日本等9个国家的50余名标准专家将出席。

IEC/TC91是负责制定涵盖半导体芯片（Chip）和元器件封装、印刷电路板（PCB）材料及连接技术等多领域国际标准的机构。

电子组装技术概述（来源国家技术标准院提供）

本次会议将就韩国开发的“凹槽（用于元件连接的凹坑）基板设计技术”国际标准草案开展后续讨论。该标准草案是一项为实现半导体封装小型化，在基板上形成凹槽（Cavity）的技术，目前正处于国际标准最终批准阶段。经过最后程序被正式制定为国际标准后，有望助力即将实现该技术商业化的韩国企业扩大市场。

韩国还将在本次会议上提出“激光连接技术”新的国际标准草案。该草案规定了为连接电子元件与印刷电路板而使用的激光扫描时间及强度基准。近年来，随着电子产品日益小型化、轻量化，对超小型半导体芯片的需求不断增加，在此背景下，激光连接技术被评价为，相较于对整个基板加热的传统方式，利用激光可以降低翘曲现象并减少能量损失的技术。

标准草案需获得相关技术委员会成员国三分之二以上赞成才能获批，此后将进入标准制定讨论阶段。