XR显示开发离不开半导体…半导体与显示面板协作正不断扩大

by Park Sunmi

Published 03 Nov.2023 06:00(KST)

在硅晶圆上直接蒸镀OLED的时代

显示行业正着手加强与半导体企业的合作，以开发尖端产品。过去即使没有先进半导体技术也能生产液晶显示器（LCD）、有机发光二极管（OLED）面板，但随着客户对显示形态的要求日益多样化，如今已经进入这样一个时代：必须在晶圆而非玻璃基板上沉积微型OLED器件，才能实现超小型、高画质的显示。

显示行业判断，用于“扩展现实（XR）”设备的下一代微型显示开发中，如何利用半导体工艺是关键，因此正加强与半导体企业的合作。三星显示为获取在硅晶圆上沉积OLED的“OLEDoS（OLED on Silicon）”开发及制造所需的半导体工艺技术，本月1日支付391亿韩元，从三星电子处购买了相关技术的普通实施权。

一般而言，普通实施权是指可以实施专利发明、注册实用新型、注册外观设计等的权利。通过本次合同，三星显示获得了永久使用三星电子在OLEDoS开发中所需半导体工艺技术的权利。业内认为，三星显示有望在年内完成对美国OLEDoS企业Imagine 100%股权的收购，以此为契机，加快构建OLEDoS面板量产体系所需的产品开发。

从三星电子角度看，与同属一集团的三星显示加强合作也颇受欢迎。若三星显示利用三星电子的半导体工艺技术成功实现OLEDoS面板量产，半导体与显示这两个不同业务之间便可通过协同效应创造新的商业机会。三星电子在以推出XR设备为目标的情况下，也能够同时构建起稳定的面板供应链。

LG显示方面，为开发并量产用于XR设备的OLEDoS，获取半导体工艺同样是必不可少的。LG显示在今年1月全球最大信息技术与家电展会CES2023上公开了搭载于XR设备的OLEDoS样品，目前正在推进相关技术开发。据悉，在这一过程中正与半导体企业SK hynix、LX Semicon开展合作。

不过，由于仍处于合作初期阶段，LG显示、SK hynix、LX Semicon三方均未对相关工艺的合同细节等内容作出公开说明。LG显示同时将苹果和LG电子作为客户，一旦成功实现OLEDoS面板量产，可供其选择并供货的对象将大幅增加。

在今年6月公开的苹果XR设备“Vision Pro”样机中提供OLEDoS面板的日本索尼，则与中国台湾晶圆代工企业台积电（TSMC）携手合作。

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韩国政府和产业界预计，XR市场到2026年将增长到1000亿美元（约合134万亿韩元）以上的规模。为能够应对XR生态体系，正推动显示、半导体等不同尖端产业之间的技术融合。近期，韩国显示产业协会为通过产业间融合与合作来推进政策、技术、共同研究和基础设施建设，先后与相关企业签署了XR产业融合联盟、半导体无晶圆厂（Fabless）联盟等协议。

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