政府：“向尖端产业研发提供2.3万亿支援…推进产业供应链3050”
半导体、二次电池、显示器、生物等增长战略也将发布
政府决定在今后10年向半导体、二次电池、显示器等尖端产业投入2.3万亿韩元，用于研究开发（R&D）支持。同时推进将核心材料·零部件·设备（“小福长”）对特定国家的依赖度降至50%以下的“产业供应链3050”计划。
产业通商资源部19日表示，在国务总理主持召开的第30次国家事务关系部长会议上，讨论了包含上述内容的“国家尖端产业培育政策推进现状及今后计划”。当天会议对今年5月在国家尖端产业基本规划中提出的三大基本战略（确保压倒性制造能力、跃升为技术与人才强国、构建稳定供应链）进行了更为具体的细化。
政府将为在明年年初之前确保压倒性制造能力，分别为各尖端战略产业特色园区制定细分培育方案，并推进配套支持和“杀手级”监管的清除工作。同时还将研究引入开发尖端企业监管指数、设立尖端产业监管影响评估、破除“杀手级”监管等三大监管创新项目。
为构建技术与人才创新生态，将规划总规模2.3万亿韩元的研究开发项目，并将制定“全球人才获取战略”、“尖端产业人才创新特别法”等，用于保障优秀人才的政策和制度基础。在半导体领域，将投入5569亿韩元用于尖端封装技术开发；在二次电池领域，将投入1987亿韩元用于高性能下一代二次电池开发；在显示器领域，将投入9500亿韩元用于无机发光显示器；在人才培养领域，将向设立和运营专业化研究生院投入5900亿韩元。
政府将制定旨在稳定供应链的“产业供应链3050战略”，并强化对“小福长”特色园区的支持。产业供应链3050战略意味着到2030年为止，将对特定国家的依赖度降至50%以下，计划纳入核心“小福长”品目的筛选以及核心品目差异化方案。
还将为四大尖端产业分别制定定制化成长战略。在半导体领域，将在年内敲定为解决南沙（三星电子）、元三（SK海力士）等半导体产业园区建设的核心难题——电力供应问题而制定的电力供应路线图。为构建系统半导体产业生态，还将于年内制定暂名为“无晶圆厂产业发展方案”的计划。政府还将启动面向人工智能（AI）半导体、电力半导体等下一代系统半导体以及尖端封装等，为抢占未来市场而开展的大规模研究开发，并计划建设作为“小福长”技术测试平台的尖端半导体技术中心（ASTC）。
在二次电池领域，将加强与加拿大、澳大利亚、印度尼西亚等核心矿产资源国的供应链通商合作，强化供应链构建。在国内，将建立以民间为主导的使用后电池综合管理体系。政府还将于年内完成规模达2000亿韩元、旨在获取全固态电池、锂硫电池等下一代电池技术实力的预备可行性调查。同时，还将推进对LFP（磷酸铁锂）电池投入233亿韩元、对钠离子电池投入282亿韩元的新研究开发课题。
在显示器领域，为推动有机发光二极管（OLED）的普及，将支持用于信息技术（IT）的第8代级OLED量产投资。为在OLED之后的下一代显示器领域取得主导权，政府还将推进以微型LED等无机发光显示器为对象的预备可行性调查。
在生物领域，政府计划在今后10年内启动总规模1.9万亿韩元的韩国版ARPA-H项目。今年11月将发布生物“小福长”技术开发路线图。明年上半年将指定用于构建生物创新生态的尖端战略产业特色园区。
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