台湾晶圆代工8月营收下滑…业内称“撑过三季度就能见晴天”

由于台湾晶圆代工（半导体委托生产）企业在8月销售额下滑，交出了不理想的成绩单。随着晶圆代工景气低迷，主要企业第三季度的业绩展望也同样黯淡。业内预计，从第四季度起市场将会逐步回暖。

台湾台积电（TSMC）8月销售额为1886亿8600万新台币，同比减少13.5%。主要客户苹果即将发布新款iPhone，受此带动，销售额环比增长6.2%，但整体业绩走势依然疲弱。今年截至8月的累计销售额为1兆3557亿7700万新台币，比去年同期减少5.2%。

图片由路透社 联合新闻提供

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行业第四位的台湾联华电子（UMC）情况更不乐观。UMC 8月销售额为189亿5201万新台币，同比大减25.23%。1月至8月累计销售额为1485亿2178万新台币，骤减20%。这是因为自今年1月起月度销售额一直为负增长，自5月起降幅更是超过20%。

在这种情况下，晶圆代工行业第三季度的业绩前景也趋于暗淡。台积电预计第三季度销售额将在167亿至175亿美元之间。与去年的202亿3000万美元相比，至少可能减少逾13%。美国格芯（GlobalFoundries）也预计，第三季度销售额将在18亿2500万至18亿7000万美元之间，较上年同期的20亿7400万美元最多将减少12%。

三星电子则未单独公开晶圆代工业务的销售额。不过，证券业界认为，三星电子第三季度包括晶圆代工在内的系统半导体业务销售额将达到5万亿至6万亿韩元，较去年估算值（7万亿至8万亿韩元）业绩可能减少约14%。市场调研机构TrendForce表示：“受经济衰退影响，第三季度智能手机、个人电脑和笔记本电脑的需求将会减少”，并预测三星电子的晶圆代工销售额可能较第二季度下滑。

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业界出现“晶圆代工市场将在第三季度触底”的预期，这一点被视为利好。TrendForce认为，随着高附加值制程订单增加，晶圆代工前十大企业的销售额有望增长。该机构表示，“在第三季度低点反弹后，将能实现渐进式增长”。

从明年起，预计将迎来实质性的市场复苏。包括Omdia和IDC在内的主要市场调研机构一致预测，明年晶圆代工市场将重回增长轨道。也有观点称，以先进制程为中心的晶圆代工行业投资将持续推进，晶圆厂内的半导体设备投资规模有望扩大。

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国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示：“晶圆代工领域的设备投资额在2024年将达到515亿美元，比今年增加5%”，并预测“将引领半导体晶圆厂（Fab）设备市场的整体增长”。

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