[电话会议]三星电子：“HBM3已开始出货…明年产能将扩大一倍”

by Kim Pyeonghwa

Published 27 Jul.2023 11:26(KST)

Updated 27 Jul.2023 14:46(KST)

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三星电子在27日第二季度业绩发布后的电话会议上表示：“我们已向主要客户独家供应HBM2，并且HBM2E产品业务也在顺利推进中”，“已经开始向主要人工智能（AI）系统级芯片（SoC）企业和云服务公司出货HBM3 16千兆字节（GB）、24GB产品”。

公司还说明称：“正在将相比以往大幅改进的新型NCF（非导电膜）材料应用于HBM3产品，并通过提升品质和量产性向客户供货。”又称：“HBM3的下一代产品HBM3P将以24千兆比特（Gb）规格为主，计划在下半年推出。”

预计未来5年HBM市场年均增长率将达到30%中后段。尤其是在今年和明年，由于超大规模数据中心运营商之间围绕生成式AI的竞争加剧，需求有望快速增长。

三星电子表示：“今年已获得的客户需求规模，相当于去年两倍水平，超过100亿Gb中段”，并称“为应对下半年追加订单，正在通过提升生产效率来扩大供应”。同时还解释称：“我们计划持续扩大产能，以满足未来激增的需求”，“2024年HBM产能将通过扩产投资，在今年基础上至少再增加一倍以上，并将根据未来需求变化追加应对措施”。

三星电子正在持续推进开发工作，以在下一代HBM产品中导入前沿技术。公司表示：“正在开发在具有厚度限制的HBM4 16层结构中直接连接芯片的技术”，“将通过不断扩展新技术，提升作为HBM领先厂商的竞争力”。