台积电美国工厂投产推迟至2025年…预计今年营收降10%

by Cho Seulkina

Published 21 Jul.2023 04:29(KST)

Updated 21 Jul.2023 07:54(KST)

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全球最大的晶圆代工（半导体委托生产）企业——台湾TSMC表示，原定于明年投产的美国亚利桑那州生产工厂将推迟至2025年投产。原因正如外界担忧的那样，当地熟练工人短缺这一“暗礁”最终浮出水面。TSMC在公布第二季度疲弱业绩的同时，还预计今年全年销售额也将减少10%。

图片由路透社联合通讯社提供

据《华尔街日报》等媒体20日（当地时间）报道，TSMC董事长Mark Liu当天在第二季度业绩发布会上表示：“由于缺乏熟练劳动力，美国亚利桑那工厂的半导体生产将推迟到2025年。”他解释称：“TSMC在美国面临一些问题，其中之一就是缺乏具备所需专业知识的熟练人力。我们正从台湾向美国派遣技术人员，努力改善这一情况。”

TSMC原计划向美国亚利桑那生产设施投资400亿美元，自2024年起在一期工艺设施中开始量产4纳米芯片。此后还计划自2026年起在二期工艺设施中生产3纳米半导体芯片。然而，最近在工厂建设过程中，负责操作最尖端定制设备的熟练工人短缺问题开始浮出水面，关于2024年内难以实现量产的预期迅速扩散。

当天，Liu还提到，TSMC正在等待拜登政府就当地半导体设施给予最终补贴和税额抵免的方案。由于TSMC在亚利桑那建厂的成本据称至少比在台湾高出50%以上，美国政府的补贴被视为必不可少。据悉，Liu董事长此前也多次就此向美国政府表达了立场。

TSMC被视为拜登政府推动以本国为中心重组半导体供应链努力中的核心代表企业。去年12月举行的设备搬入仪式上，拜登总统曾亲自出席。《华尔街日报》报道称：“在与中国关系恶化的背景下，美国一直尝试以韩国、日本等盟国为中心构建半导体供应链。”

随着亚利桑那工厂投产被推迟，原计划使用该工厂生产的“美国制造”半导体的iPhone制造商苹果的相关计划也难免出现差池。目前苹果从TSMC获得供应的大部分最新芯片都在台湾本地生产。阿斯麦（ASML）首席执行官Peter Wennink在接受彭博社采访时表示：“获得所需技术和熟练工人是一件困难的事，”并指出政界人士低估了新建半导体生产设施的复杂性。

当天公布的TSMC第二季度业绩出现倒退。第二季度销售额为4808.41亿新台币，同比减少10%。净利润为1818亿新台币，减少23.3%。TSMC的销售额和净利润双双下滑，是自全球半导体低迷期的2019年第一季度以来约4年来首次。造成这一疲弱业绩的背景，被认为包括宏观经济环境恶化导致的消费者需求放缓、成本上升以及中国经济复苏迟缓等因素。

与此同时，TSMC预计今年全年销售额也将同比减少10%。这一预期比3个月前给出的“个位数降幅”展望更加悲观。TSMC首席执行官Wei Zhejia表示：“一切都与宏观经济有关。高通胀和高利率正在对全球各地区、各个市场领域的需求产生影响。中国的经济复苏也比我们预想得更为缓慢。”不过，他认为，今后与人工智能（AI）相关的需求扩大将在一定程度上抵消上述负面影响。