[ChipTalk]Lee Jaeyong也强调“先发制人投资”的后工序…K-半导体的阿喀琉斯之踵

by Moon Chaeseok

Published 27 Feb.2023 06:10(KST)

Updated 27 Feb.2023 08:13(KST)

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被评估比台湾落后10年
三星、SK和政府齐力培育
对华设备制裁风险成负担

韩国贸易协会关于“台湾已在对美半导体出口上超越韩国”的报告于去年12月发布。调查结果显示，台湾对美国半导体出口的市场占有率从2018年的9.7%增长到2021年的17.4%，扩大约一倍，而韩国则仅从11.2%升至13.2%，提高了2个百分点。有意见指出，韩国在存储半导体及对中国出口方面的依赖度远高于台湾。同时，系统半导体供应链竞争力薄弱这一事实也更加凸显。业内评价认为，在后工序领域，韩国比台湾大约落后10年。

后工序在系统半导体供应链中一直是相对不受关注的领域，是将半导体制成可安装到电子设备上的形态的工序。当苹果等全球大型科技企业下单时，由半导体设计（无晶圆厂）企业按照设计图进行代工生产（晶圆代工）的前工序，被普遍认为是“最赚钱”的环节。后工序则被视为对在前工序中几乎已经完成的微细半导体产品进行检测的收尾工作。

李在镕三星电子会长于上月17日访问天安事业场，检查生产现况的情景。三星电子提供

近期，后工序的重要性开始迅速提升。苹果、谷歌等客户企业开始自主开发半导体，只将难以自行开发的半导体委托给零部件企业。对于零部件企业而言，如果无法生产与客户整机（成套产品）完全匹配的半导体，就会立刻面临被淘汰的危机。如何在一块基板上高密度封装尽可能多的半导体变得愈发重要。前工序技术竞争正在以纳米（nm，1nm为十亿分之一米）为单位展开，技术门槛高、成本也巨大。因此，通过提升先进后工序能力，将更多半导体封装到基板上，从而最大化产品性能变得至关重要。根据市场调研机构Gartner的预测数据，半导体后工序市场预计将从2020年的488亿美元（约63.62万亿韩元）增长至2025年的649亿美元（约84.604万亿韩元）。

问题在于，韩国在后工序领域也远远落后于晶圆代工竞争对手台湾。市场调研机构Yole Development的调查结果显示，从各国后工序市场份额来看，台湾为52%，韩国仅为6%。韩国电子通信研究院（ETRI）等政府出资研究机构的专家近期判断称，“韩国后工序技术水平比台湾大约落后10年”。

[ChipTalk]Lee Jaeyong也强调“先发制人投资”的后工序…K-半导体的阿喀琉斯之踵

在危机感驱动下，三星电子、SK海力士以及产业通商资源部正在加快培育后工序产业的步伐。三星电子会长Lee Jae-yong本月17日亲自前往天安、温阳事业场，为员工加油打气。在行业景气低迷的情况下，他表态不会削减设备投资，并在从三星显示器借入20万亿韩元仅过三天后，就前往后工序现场视察。在现场，Lee Jae-yong会长表示，“在面向未来的技术投资上，绝不能有丝毫动摇”。

三星电子于去年年底在DS（Device Solution，设备解决方案）部门内新设了AVP（Advanced Package，先进封装）团队，正在推进将逻辑芯片（通用非存储半导体）与HBM芯片（高带宽存储器）整合为一体封装的“ICube”技术，以及将多枚芯片垂直堆叠的三维封装“X-Cube”技术等。凭借这些能力，三星成为美国半导体设计公司Ambarella的5纳米自动驾驶汽车用半导体工艺生产合作伙伴，并在5纳米工艺中导入后工序技术。应用该技术后，人工智能性能可比以往提升20倍。

SK海力士方面，集团会长Chey Tae-won亲自宣布，将在美国对后工序制造和半导体研究开发（Research and Development）投资150亿美元（约19万亿韩元，该表态于去年7月发布）。公司也持续在中国进行后工序设备投资。2014年建成的中国重庆工厂于2017年扩建，2019年又建成了第二工厂。将DRAM与NAND闪存封装为一体的嵌入式多芯片封装、大容量存储装置（固态硬盘）等所需的后工序作业，一直在中国进行。

产业通商资源部本月3日表示，将以支持包括后工序在内的三大系统半导体核心技术获取为目的，推进规模达1.5万亿韩元的预备可行性研究。

尽管政府与民间携手壮大后工序产业，但形势依然严峻，原因在于美国对中国半导体的监管力度极强。三星电子苏州工厂、SK海力士重庆工厂的后工序设备也在监管范围之内。下月初（当地时间），美国商务部预计将公布“护栏条款”等规定，要求获得美国补贴的企业在今后10年内不得在中国等地追加投资。

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今年10月，美国也有可能限制三星和SK在中国工厂的产量。去年10月，美国曾将对两家公司中国工厂生产的监管延长宽限一年，但今年已暗示将实施一定程度的管控。美国商务部负责工业与安全事务的副部长Alan Estevez于本月23日（当地时间）在韩国国际交流财团（Korea Foundation）与战略与国际问题研究中心（Center for Strategic and International Studies）在华盛顿特区共同举办的韩美经济安全论坛上表示，“很可能会对企业能够生产的半导体水平设定上限”。这意味着，美国打算禁止在中国生产和销售达到特定水平以上的高性能半导体。

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本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。