[칩톡]일본과는 손잡고, 국산화도 계속…K반도체의 두 가지 숙제

삼성, 요코하마 첨단 패키징 연구거점에 3500억원 투자
SK하이닉스, 일본서 첫 파트너스데이…소부장 협력 강화
"과거사 넘어 실리적 협력 필요…국내 소부장도 키워야"

2019년 일본의 반도체 소재 수출규제를 계기로 국산화에 속도를 냈던 삼성전자 와 SK하이닉스 가 최근 일본과의 협력을 확대하고 있다. 당시에는 일본산 소재 의존도를 낮추는 것이 최우선 과제였지만, 이제는 일본 기업들과 공동 연구개발에 나서고 중장기 생산계획까지 공유하는 모습이다. 첨단 반도체 기술 경쟁력을 높이기 위해 일본의 소재·부품·장비(소부장) 기술을 적극적으로 활용하는 동시에 국내 기업들의 경쟁력도 키워야 한다는 목소리가 나온다.

이재용 삼성전자 회장이 지난 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점을 방문해 패키징 요소기술 연구 현황을 점검하고 있다. 삼성전자

14일 업계에 따르면 이재용 삼성전자 회장은 최근 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스드 패키지 랩(APL)'을 방문했다. 지난 9월 문을 연 APL은 삼성전자가 일본 소부장 기업들과 첨단 패키징 기술을 개발하기 위해 구축한 시설이다. 삼성전자는 2028년까지 약 3500억원을 투입해 연구개발 역량을 강화할 계획이다.

일본 현지에서 기술인력 확보에도 나섰다. 삼성전자 일본법인은 지난달부터 요코하마에서 첨단 반도체 패키징 소재 평가 및 공정 개발 인력을 모집하면서 연봉으로 800만~1800만엔(약 6800만~1억5300만원)을 제시했다. 채용 인력은 일본 소재·장비업체와 협력해 각 반도체 칩 사이 연결을 담당하는 재배선층(RDL) 인터포저 기술을 개발하게 된다. 단순히 일본산 소재와 장비를 구매하는 데 그치지 않고 현지 기업들과 기술 개발 단계부터 협력하려는 움직임이다.

일본은 첨단 패키징 분야에서 여전히 강한 경쟁력을 갖고 있다. 일본 이비덴은 고성능 반도체 패키지 기판 분야에서, 아지노모토는 반도체 기판의 절연 소재인 ABF 분야에서 강점을 보이고 있다. 인공지능(AI) 반도체의 성능을 높이기 위해 여러 칩을 정밀하게 연결하는 기술이 중요해지면서 일본 기업들이 보유한 소재와 장비의 전략적 가치도 커지고 있다.

SK하이닉스도 일본 소부장 기업들과의 협력에 속도를 내고 있다. 지난달 일본 지바현에서 처음 개최한 '파트너스데이'에는 신에쓰화학과 JSR, 도쿄일렉트론 등 현지 소부장 기업 20여곳이 참석했다. SK하이닉스는 협력사들에 중장기 사업 방향과 기술 개발 계획을 공유했다. 향후 메모리 생산 확대에 맞춰 협력사들이 필요한 설비투자와 공급능력을 미리 확보하도록 유도하기 위한 조치다.

이 같은 움직임은 최태원 SK그룹 회장이 줄곧 강조해 온 한일 경제협력 구상과도 맞닿아 있다. 최 회장은 지난 2023년부터 한일 경제연합체 구성을 제안하며 양국이 각자의 산업 경쟁력을 결합해야 한다고 주장해 왔다. 지난 6월에는 일본이 전력과 반도체 소재 등 생산에 필요한 생태계를 갖추고 있다며 현지 투자 가능성을 언급하기도 했다.

최 회장은 최근 서울대학교 경제학부 특별강연에서도 한일 경제협력의 필요성을 재차 강조했다. 미국과 중국의 패권 경쟁으로 우리나라가 양국 시장 중 하나를 포기해야 하는 상황에 내몰리고 있다며 "지금 우리에게 가장 필요한 파트너는 일본"이라고 말했다. 이어 "국내총생산(GDP) 2조 달러의 한국과 4조 달러인 일본의 경제가 묶이면 그 파급력은 단순히 3배가 아닌 그 이상 커질 것"이라고 강조했다.

전문가들도 반도체 산업에서 일본과의 실리적 협력이 필요하다고 강조한다. 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 "일제강점기 등 과거 역사 문제에만 얽매여 일본과 적대적인 관계를 유지할 필요는 없다"며 "반도체 분야에서는 일본의 소부장 경쟁력이 강한 만큼 실리적인 관점에서 협력을 확대해야 한다"고 말했다. 이어 "한국의 젊은 인재들이 일본 기업에 취업하고 일본 인재들도 한국 기업에서 일하는 등 인적 교류를 활성화할 필요가 있다"고 덧붙였다.

다만 일본과의 협력 확대가 국내 소부장 산업의 경쟁력 약화로 이어져서는 안 된다는 지적도 나온다. 2019년 일본의 수출규제 이후 국내 기업들이 불화수소 등 일부 핵심 소재의 국산화에 성과를 냈지만 첨단 반도체 공정에 필요한 소재와 장비 분야에서는 여전히 해외 의존도가 높다. 일본 기업들과 협력하면서도 국내 소부장 기업들의 기술 개발과 판로 확보를 병행해야 한다는 것이다.

업계 관계자는 "한미반도체 등 일부 선도 기업을 제외하면 국내 소부장 산업은 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖춘 기업이 많지 않다는 평가를 받는다"며 "결국 우리나라 반도체 산업은 일본의 기술력을 활용해 첨단 반도체 경쟁력을 높이는 동시에 국내 소부장 산업의 자립 기반도 강화해야 하는 과제를 모두 안고 있다"고 말했다.

장보경 기자 jbg@asiae.co.kr