"반도체 진보 없인 AI 발전도 불가능"…삼성전자, 협력사와 기술 공유

박준이 기자

입력 2026.11.13 08:55

반도체 테크 세미나 개최
메모리 기술 진화 방향 조명
협력 생태계 경쟁력 제고

삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문이 협력사와 반도체 산업의 최신 기술 동향을 공유하고 동반 성장 기반을 다지는 자리를 마련했다.

삼성전자 DS부문은 지난 10일 수원 상생협력 아카데미에서 협력사 임직원을 초청해 '반도체 테크 세미나'를 개최했다고 13일 밝혔다.

2019년 시작된 반도체 테크 세미나는 매년 상·하반기 두 차례 정기적으로 열리는 행사다. 협력사와 반도체 산업의 최신 기술 동향 및 주요 정보를 공유하고, 협력사의 기술 경쟁력 강화를 지원하기 위한 삼성전자 DS부문의 동반 성장 프로그램 중 하나다. 협력사의 기술 역량이 반도체 생태계 전반의 경쟁력으로 이어진다는 취지에서 마련됐다.

세미나 주제는 매회 산업의 기술 변화와 협력사의 관심 분야를 종합적으로 고려해 선정한다. 협력사들이 급변하는 반도체 시장의 흐름을 파악하고 이를 기술 개발과 사업 전략에 반영할 수 있도록 돕기 위해서다. 이번 하반기 세미나는 인공지능(AI) 반도체 수요가 빠르게 증가하는 산업 환경을 반영해 'AI 시대, 메모리 반도체 기술의 진화와 미래'와 '반도체 기술 변화에 따른 소재 기술의 패러다임 전환'을 주제로 진행됐다.

지현기 삼성전자 DS부문 상생협력센터장 부사장이 지난 10일 수원 상생협력 아카데미에서 열린 '반도체 테크 세미나'에서 발언하고 있다. 삼성전자 뉴스룸.

이날 행사는 DS부문 상생협력센터장인 지현기 부사장의 개회사로 시작됐다. 지 부사장은 참석한 협력사 임직원들에게 감사의 뜻을 전하며 "반도체 산업은 AI 혁신의 핵심 동력이며 반도체의 진보가 없으면 AI 발전도 불가능하다"고 강조했다. 이어 "삼성전자 DS부문은 협력사의 기술 역량을 강화할 수 있는 다양한 활동을 지속적으로 펼쳐나가겠다"고 밝혔다.

첫 번째 강연에서는 황철성 서울대학교 특임석좌교수가 글로벌 반도체 산업의 구조적 변화와 메모리 기술 로드맵을 소개했다. 황 교수는 "AI 시대의 반도체 산업은 메모리 중심으로 재편되고 있으며, 메모리 산업은 과거의 예상치를 뛰어넘는 성장세를 보이고 있다"고 진단했다. 이어 최신 메모리 기술 동향과 향후 연구 방향에 대한 분석을 공유했다.

특히 D램과 낸드플래시가 직면한 고집적화의 기술적 한계를 짚고, 이를 극복하기 위한 차세대 소자 기술의 연구 현황을 설명했다. AI 시스템의 메모리 병목 현상을 해소하기 위해 개발 중인 HBM 적층 기술과 차세대 패키징 기술도 소개했다. AI 기술 발전에 따라 근본적인 변화를 맞고 있는 메모리 시장의 구조와 향후 전망도 함께 다뤘다.

이어 삼성전자 DS부문의 소재 기술 연구 방향과 관련한 강연이 진행됐다. 연사로 나선 김윤호 삼성전자 파운드리(Foundry) 소재기술팀장은 지난달 산업통상부 주관 '2026 소재·부품·장비-뿌리기술대전'에서 차세대 반도체 극자외선(EUV) 소재 개발과 재생 신기술 국산화에 기여한 공로로 대통령 표창을 받은 바 있다.

김 팀장은 로직과 D램, 낸드플래시 등 제품별 반도체 소재 기술이 직면한 과제를 살펴보고 이를 해결하기 위한 기술 개발 방향을 제시했다. 그는 "소재는 회로·공정·설비와 더불어 미래를 이끌어가는 반도체 핵심 기술의 한 축"이라고 강조했다.

이어 "'New Material' 뿐만 아니라 이전에 경험하지 못한 고품질의 순도 높은 기능성 소재 역시 새로운 개념의 신소재이며, 개발을 위해서는 소재·부품·장비 협력사들과의 적극적인 논의와 협업이 꼭 필요하다"고 말했다.

이번 세미나에는 온·오프라인을 통해 약 1000명의 협력사 임직원이 참석했다. 현장 참석자들은 강연을 통해 최신 기술 동향을 살펴봤으며, 질의응답 시간에도 적극적으로 참여해 주요 기술 현안에 대한 이해를 높였다.

현장에 참석한 협력사들은 이번 세미나가 기술 변화에 대응하고 향후 사업 방향을 모색하는 데 도움이 됐다고 평가했다.

특수가스·소재 협력사 케이씨인더스트리얼의 이한기 대표는 "세미나가 처음 시작됐을 때부터 꾸준히 참석해 최신 반도체 기술 트렌드와 소재·부품·장비 관련 기술 정보를 익히는 기회로 활용해 왔다"고 말했다.

이어 "이번 세미나를 통해 현재 반도체 기술이 직면한 문제를 해결할 차세대 기술의 흐름을 알 수 있었고, '신소재'의 개념을 양산 신소재 개발 업무의 확장이자 미래를 위한 준비로 바라보게 된 것이 가장 큰 소득"이라고 덧붙였다.

후공정 핵심 부품 협력사인 마이크로컨텍솔루션의 최창배 이사는 "AI, GPU, HBM 등 고성능 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 테스트 기술의 중요성이 커지고 있는 만큼, 차세대 반도체 기술과 시장 변화 그리고 고객사의 기술 방향을 파악하고자 참석했다"고 설명했다.

이어 "신물질, 타공정 확장, 초고품질, 조성 최적화 등 신소재가 나아가야 할 네 가지 방향에 대한 설명이 특히 유익했다"고 평가했다.