쎄크, 마이크론에 HBM X-ray 검사장비 58억 공급…글로벌 고객사 확대

전자빔(e-beam) 원천기술 기반 검사장비 전문기업 쎄크 가 글로벌 메모리 반도체 기업 마이크론에 고대역폭메모리(HBM)용 X-ray 검사장비를 공급한다. HBM 생산능력 확대에 따라 반도체 내부 결함을 확인하는 비파괴 검사 수요가 커지는 가운데 글로벌 고객사 내 공급 기반을 넓히고 있다.

쎄크는 10일 공시를 통해 마이크론 싱가포르 법인과 약 58억원 규모의 HBM용 X-ray 검사장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 지난 6일 체결된 이번 계약은 지난해 매출액 592억원의 9.84%에 해당한다. 공급 장비는 수동형 X-ray 검사장비인 'NF120 시리즈'다.

쎄크는 2023년부터 마이크론의 HBM 양산라인에 검사장비를 공급해 왔다. 이번 추가 수주로 글로벌 고객사 내 공급 기반을 확대하게 됐다. 수동형 장비가 실제 양산라인에서 활용되고 있다는 점은 HBM 제조공정에서 X-ray 검사의 중요성이 커지고 있음을 보여준다는 게 회사 측 설명이다.

글로벌 반도체 기업들의 설비투자(CAPEX) 확대도 검사장비 시장의 성장 요인으로 꼽힌다. 마이크론은 싱가포르에 약 70억달러를 투자해 HBM 첨단 패키징 시설을 구축하고 있다. 해당 시설은 2027년부터 HBM 생산능력 확대에 본격적으로 기여할 전망이다. 마이크론은 HBM과 D램을 중심으로 향후 설비 및 제조장비 투자도 확대할 계획이다.

HBM은 여러 개의 반도체 칩을 수직으로 적층하는 구조다. 제품의 고집적화가 진행될수록 내부 결함을 정밀하게 확인하는 검사 기술의 중요성이 높아진다. 제품을 절단해 내부를 확인하는 파괴 검사와 달리 X-ray 검사는 비파괴 방식으로 내부 구조를 관찰할 수 있다. 생산능력 확대와 검사 자동화가 맞물리면서 생산라인에서 실시간으로 검사하는 인라인(In-line) X-ray 장비 수요도 늘어날 것으로 기대된다.

쎄크는 기존 수동형 검사장비에서 인라인 자동검사장비로 사업 영역을 확대하고 있다. 지난 10월에는 글로벌 반도체 후공정 전문기업(OSAT)의 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 양산라인에 자체 개발한 'Semi-scan Wafer'를 처음 공급하는 계약을 확보했다. 이를 바탕으로 HBM용 인라인 검사장비 시장 진출도 추진하고 있다.

쎄크 관계자는 "이번 마이크론 싱가포르 수주는 HBM 양산공정에서 X-ray 검사의 중요성이 높아지고 있음을 보여주는 의미 있는 사례"라며 "글로벌 반도체 기업들의 HBM 생산능력 확대와 설비투자 증가에 따라 정밀 검사장비 수요도 지속적으로 확대될 것으로 기대한다"고 말했다.

이어 "기존 NF120의 공급 경험과 X-ray 원천기술을 바탕으로 Semi-scan의 HBM 적용 영역을 확대해 나갈 계획"이라며 "글로벌 반도체 설비투자 확대에 대응해 반도체 검사장비 사업을 핵심 성장동력으로 육성하겠다"고 덧붙였다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr