서울시, 獨 헨켈 'R&D센터' 유치… 121억 투자 끌어내

AI·HBM 반도체 연구개발 거점 신설
2031년까지 121억원 외국인직접투자
전문 연구인력 15명 신규 채용까지

서울시가 독일의 글로벌 접착·전자소재 기업 헨켈의 '반도체 첨단 패키징 소재 연구개발 센터'를 유치했다. 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM)에 필요한 핵심 소재를 서울에서 연구개발하고 국내 반도체 기업과의 기술 협력을 확대해 소재 경쟁력과 공급망 안정화를 뒷받침한다는 계획이다.

서울시는 9일 서울시청에서 독일의 글로벌 화학기업인 헨켈과 이 같은 내용을 담은 '반도체 패키징 소재 R&D 센터 설립을 위한 업무협약(MOU)'을 체결한다고 밝혔다. 체결식에는 김현우 서울시 경제실장, 김영미 헨켈코리아 대표이사와 장호준 헨켈코리아 접착제·전자재료 사업부 대표이사 등이 참석했다.

헨켈은 1876년 독일에서 설립된 150년 역사의 글로벌 접착·소재 및 소비재 기업이다. 전 세계 79개국에서 사업을 영위하고 있으며 2025년 기준 연 매출 약 205억 유로(한화 약 30조원), 임직원 약 5만명 규모의 글로벌 기업이다. 특히 반도체 등 첨단산업에 활용되는 접착·전자소재 분야에서 연구개발 역량을 보유하고 있다.

헨켈의 100% 자회사로 1989년 설립된 헨켈코리아는 장호준·김영미 공동대표 체제로 서울과 천안, 인천, 음성, 부산 등에서 제조·연구개발 시설을 운영 중이다. 그동안 국내에서 연구개발과 첨단소재 생산시설 등에 약 876억원의 투자를 이어왔으며 이번 서울 연구개발센터 투자로 반도체 소재 분야의 국내 연구역량을 더욱 확대할 계획이다.

협약에 따라 헨켈은 2031년까지 서울에 총 121억원 규모의 외국인직접투자(FDI)를 추진하고, 석·박사급을 포함한 전문 연구인력 15명을 신규 채용한다. 연구센터는 향후 AI 반도체 및 차세대 HBM 구현에 필수적인 고성능 전자 접착제, 열 관리 소재 등 첨단 패키징 핵심 소재 개발에 집중할 예정이다.

새롭게 조성되는 연구개발센터는 서울 금천구 가산디지털단지에 위치한 '헨켈 테크놀로지 센터 코리아(Henkel Technology Center Korea)'로, 5112㎡ 규모다. 기존 국내 연구개발 기능을 서울로 집적하는 동시에 AI·HBM 반도체 패키징 소재 연구개발 기능을 새롭게 구축한다.

반도체 패키징은 반도체 칩을 보호하고 다른 부품과 연결해 제 성능을 발휘하도록 하는 기술이다. 특히 AI 반도체와 HBM의 성능이 고도화되면서 반도체에서 발생하는 열을 효과적으로 배출하고, 여러 반도체 칩을 안정적으로 결합하는 첨단 소재의 중요성이 커지고 있다.

헨켈이 서울에 연구개발 거점을 마련하는 것은 AI·HBM 반도체 시장 성장에 대응해 국내 반도체 기업과의 기술협력을 강화하기 위해서다. 헨켈은 서울 연구개발센터를 통해 국내 고객사의 기술 수요에 맞는 첨단 패키징 소재를 개발하고 공동 연구와 기술 지원을 확대할 계획이다.

서울시는 이러한 연구개발 투자가 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화로 이어질 수 있도록 헨켈과 다각적인 협력을 추진한다. 주요 협력 분야는 ▲핵심 반도체 패키징 소재의 기술개발 및 국산화 협력 ▲국내 수요기업과의 공동 연구·기술협력 및 기업혁신 지원 ▲국내 대학·연구기관과의 산학협력을 통한 청년 인재 양성 등이다. 또한 국내 반도체 기업들이 글로벌 소재기업과 공동으로 기술을 개발하고 대학·연구기관의 우수 인재가 첨단산업 연구개발에 참여할 수 있도록 산·학·관·연 협력 기반을 강화할 계획이다.

김현우 서울시 경제실장은 "AI 반도체와 HBM 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해서는 핵심 소재의 기술개발과 안정적인 공급망 확보가 중요하다"며 "이번 헨켈의 연구개발센터 유치는 글로벌 기업의 첨단 연구개발 역량을 서울에 확충하고, 국내 반도체 기업과의 기술협력 및 양질의 연구 일자리 창출로 이어질 수 있다는 점에서 의미가 크다"고 했다.

배경환 기자 khbae@asiae.co.kr