한미 공학계, AI 반도체 설계·제조 협력 논의

12일 첫 첨단공학포럼…케이던스 CEO 기조연설
삼성전자·인텔 전문가 참여…첨단 패키징·자율형 제조 집중

한국과 미국의 공학계 전문가들이 인공지능(AI)을 활용한 반도체 설계와 제조 혁신을 위한 협력 방안을 논의한다. 첨단 패키징과 자율형 반도체 공장 구현, 핵심 제조 데이터 보호 등이 주요 의제로 다뤄질 예정이다.

한국공학한림원은 미국공학한림원(NAE)과 공동으로 오는 12일 오전 8시 '제1회 한미 첨단공학포럼'을 온라인으로 개최한다고 6일 밝혔다. 양국 공학한림원이 처음 공동 개최하는 이번 포럼은 'AI 기반 첨단 반도체 설계 및 제조 혁신'을 주제로 열린다.

쯔제킹 리우(Tsu-Jae King Liu) 미국공학한림원 회장(왼쪽)과 윤의준 한국공학한림원 회장. 한국공학한림원 제공

포럼에서는 아니루드 데브간(Anirudh Devgan) 케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems) 최고경영자(CEO)가 기조연설에 나선다. 데브간 CEO는 AI 에이전트와 물리 기반 시뮬레이션을 결합해 반도체 칩과 패키징, 시스템을 통합적으로 최적화하는 차세대 설계 기술을 소개할 예정이다.

첨단 패키징 분야에서는 앤 켈러허(Ann Kelleher) 전 인텔 수석부사장과 주영창 서울대 재료공학부 교수가 발표한다. 켈러허 전 부사장은 2.5차원(2.5D)·3차원(3D) 이종 집적과 하이브리드 본딩, 차세대 기판 기술을 중심으로 반도체 성능 향상과 제조 수율, 전력 효율, 열관리 문제를 다룬다.

주 교수는 서로 다른 기능의 반도체를 하나로 결합하는 이종 집적 기술의 발전 방향을 설명한다. 칩렛과 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징 기술이 고도화하면서 중요해진 소재·제조 공정과 제품 신뢰성 확보 방안을 제시할 예정이다.

송용호 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 AX/PI센터장(부사장)은 AI 기반 자율형 반도체 제조 기술을 소개한다. 실제 제조 공정을 가상공간에 구현하는 디지털 트윈과 공정 전반의 데이터를 연결하는 디지털 스레드, AI 에이전트를 활용해 반도체 공장의 생산성과 효율성을 높이는 방안을 발표한다.

특히 기업의 핵심 제조 데이터를 직접 공유하지 않고 AI 에이전트 간 의사결정 정보를 교환하는 협력 모델을 제안할 예정이다. 반도체 제조 기술과 영업비밀을 보호하면서도 기업 간 AI 기술 협력을 확대할 수 있는 방안이다.

제조 데이터 보호·첨단 패키징 공동연구 논의

이어지는 패널토론에서는 쯔제킹 리우(Tsu-Jae King Liu) 미국공학한림원 회장의 사회로 기조연설자와 전문가 발표자들이 양국의 협력 과제를 논의한다.

주요 의제는 AI 기반 반도체 설계 기술과 지식재산권 보호, 차세대 인재 양성, 스마트 팹 구현을 위한 기술적 장벽 해소 등이다. 첨단 패키징 분야에서는 2.5D·3D 집적 기술의 발열 문제와 복합물리 시뮬레이션 기술 공동 개발 방안도 다룬다.

포럼은 리우 회장과 윤의준 한국공학한림원 회장의 환영사로 시작해 이정배 삼성전자 상담역 겸 한국공학한림원 반도체위원회 위원장의 폐회사로 마무리된다.

행사는 온라인 화상회의 방식으로 진행되며, 사전 등록을 통해 누구나 참여할 수 있다.

김종화 기자 justin@asiae.co.kr