곽동신 한미반도체 회장, 자사주 100억 추가 매수

곽동신 한미반도체 회장이 사재를 들여 100억원 규모의 회사 주식을 추가 매수한다. 올해 들어 다섯 차례에 걸쳐 총 267억원어치를 사들이는 것으로, 최대주주로서 책임경영 의지를 강조하는 동시에 회사의 중장기 성장성에 대한 자신감을 드러낸 행보로 풀이된다.

한미반도체는 곽 회장이 오는 12월 2일 장내에서 100억원 규모의 주식을 추가 취득할 예정이라고 4일 밝혔다. 이번 매수가 완료되면 곽 회장의 지분율은 33.69%로 높아진다. 2023년부터 취득한 한미반도체 주식 규모는 총 802억원에 이르게 된다.

곽 회장은 올해 들어서만 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원, 10월 7억원어치를 매수했다. 이번 100억원 추가 매수를 포함하면 올해 개인 자금으로 취득하는 주식 규모는 총 267억원이다.

이번 매수는 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 따른 한미반도체의 성장 가능성에 대한 기대를 반영한 것으로 보인다. 회사는 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 AI 패키징 제조시설 투자 확대에 힘입어 2024년과 2025년에 이어 2026년에도 사상 최대 연간 매출을 기록할 것으로 전망하고 있다. 3년 연속 최대 매출 경신을 기대하는 것이다.

주요 성장동력은 차세대 HBM 생산에 필요한 열압착(TC) 본더다. HBM 적층 단수가 높아지면서 관련 장비 수요가 확대될 것으로 예상되는 가운데, 대면적 AI 패키지 공정에 적용되는 신규 TC 본더와 플립칩(FC) 본더, '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 공급도 실적 성장을 뒷받침할 것으로 회사는 보고 있다.

우주항공과 스마트디바이스 반도체 공정에 적용되는 전자파 차폐(EMI 쉴드) 장비 시장에서도 사업 영역을 넓히고 있다.

해외 시장 확대에도 나섰다. 한미반도체는 한미타이완과 한미차이나, 한미싱가포르에 이어 지난 10월 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립했다. 미국 반도체 제조시설 투자 확대에 대응해 현지 고객사 기술 지원을 강화하고 장비 공급을 늘리기 위한 거점이다.

한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 이번 주식 추가 매수는 회사의 기술력과 미래 성장에 대한 자신감이자 최대주주로서 책임경영을 실천하겠다는 의지"라며 "미국 시장 진출과 첨단 패키징 장비 공급 확대를 통해 글로벌 경쟁력을 강화하고 지속적인 성장으로 기업가치와 주주가치를 높여 나가겠다"고 말했다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr