개소 두 달 만에 APL 첫 현장 점검
차세대 소재·고성능 패키지 연구 확대
일본 소부장 생태계 협력 강화 모색

이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾아 차세대 패키징 기술 개발 현황을 점검했다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 심화하는 가운데 일본 소재·부품·장비(소부장) 기업과의 협력을 강화해 첨단 패키징 기술 확보에 속도를 낸다는 구상이다.


삼성전자는 이 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 패키징 연구거점 '어드밴스드 패키지 랩(Advanced Package Lab·APL)'을 방문했다고 밝혔다.

이 회장은 APL 연구진과 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황을 점검하고 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 방안을 논의했다. AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보의 중요성도 당부했다. APL은 지난 9월 8일 공식 개소한 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점이다. 이번 방문은 개소 이후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검이다.


이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(Advanced Package Lab·APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. 삼성전자.

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(Advanced Package Lab·APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. 삼성전자.

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삼성전자는 2023년 요코하마에 패키지 요소기술 연구를 위한 APL을 설립했다. 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 현지 연구 기반을 구축하고 있다. APL은 첨단 반도체 패키지에 필요한 소재·공정 등 요소기술을 개발하고 검증하는 조직이다. 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본의 소재·부품·장비 기술 생태계를 연결하는 역할을 맡는다. 향후 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정·소재 기술 개발을 비롯해 AI 시대에 요구되는 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 고성능 패키징 신구조 개발까지 연구 범위를 확대할 계획이다.

삼성전자 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 구분하되, 두 조직 간 긴밀한 협력을 통해 연구개발 시너지를 높인다는 방침이다. 현지 연구인력도 지속적으로 확대해 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발을 위한 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 육성할 예정이다.


삼성전자는 일본 패키징 소부장 기업과의 협력 강화를 모색한다. 일본은 반도체 소재·부품·장비 분야에서 세계적인 기술력을 갖춘 기업이 많고 산·학·연 연구 생태계가 발달해 기술 협력과 연구개발에 유리한 환경을 갖추고 있다.


이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(Advanced Package Lab·APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. 삼성전자.

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(Advanced Package Lab·APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. 삼성전자.

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일본 정부 역시 반도체와 AI 산업을 전략 분야로 선정하고 투자와 지원을 확대하고 있다. 삼성전자는 일본을 반도체 기술 개발과 현지 협력 확대를 위한 연구거점으로 활용한다는 계획이다. 특히 요코하마는 도쿄와 인접해 우수 대학과 연구기관이 밀집해 있어 전문 연구인력 확보에 유리하다. 첨단 패키징 관련 소재·장비 기업도 집적돼 있어 관련 기업과의 기술 협력에도 적합하다는 평가다. 삼성전자는 요코하마의 인력과 산·학·연 인프라를 활용해 APL을 삼성전자와 일본 소재·장비 기업의 기술 역량을 연결하는 연구협력 허브로 발전시킬 방침이다.

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첨단 패키징은 AI 반도체의 성능을 좌우하는 핵심 기술로 중요성이 커지고 있다. 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM), 가속기 칩 등 다양한 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이 AI 시스템의 대역폭과 전력 효율, 발열 성능에 직접적인 영향을 미치기 때문이다. 삼성전자는 메모리·로직 반도체 기술에 더해 첨단 패키징 구현에 필요한 소재와 설비 핵심기술을 확보하고, 차세대 제품 경쟁력 강화를 위한 기술 개발을 지속할 계획이다.


박준이 기자 giver@asiae.co.kr

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