동진쎄미켐 "EUV 감광액 공급 중…첨단 패키징 소재도 개발"

일본 경쟁사와 기술 격차 축소…국내 공급 확대 추진
재배선층 절연 소재·빌드업 필름 개발…고객사 평가 진행

국내 반도체 소재기업 동진쎄미켐이 극자외선(EUV) 공정용 포토레지스트(PR·감광액)를 고객사에 공급하는 데 이어 첨단 반도체 패키징 소재 개발에 속도를 내고 있다. 반도체 회로를 형성하는 전공정 소재에서 기술력을 확보한 데 이어 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체에 필요한 패키징 소재로 사업 영역을 넓히고 있다.

김현진 동진쎄미켐 반도체재료사업본부 지원그룹 그룹장(상무)은 29일 부산 벡스코에서 열린 '한국공업화학회 2026년도 추계학술대회 프레스데이'에서 반도체 소재 국산화 수준을 묻는 질문에 "EUV용 포토레지스트도 개발했고, 지금 고객사에 납품 중"이라며 "일본 경쟁사들과의 기술 격차는 상당히 좁혀져 거의 근사치에 다가가 있다고 판단한다"고 밝혔다.

국내 반도체 소재기업 동진쎄미켐의 김현진 동진쎄미켐 반도체재료사업본부 지원그룹 그룹장(상무·왼쪽)과 정학기 동진쎄미켐 전자재료연구위원이 29일 부산 벡스코에서 열린 '한국공업화학회 2026년도 추계학술대회 프레스데이'에서 기자들의 질문에 답변하고 있다. 한국과학기자협회 제공

EUV PR은 첨단 반도체 회로를 미세하게 형성하는 노광 공정에 사용하는 핵심 소재다. 일본 기업들이 오랫동안 높은 기술 경쟁력을 유지해 온 분야로, 국내 소재기업의 공급 확대 여부가 반도체 소재 국산화의 주요 과제로 꼽힌다.

동진쎄미켐은 첨단 제품의 시장 점유율이 아직 30%에 미치지 못하지만, 국내 시장에서 점차 공급을 늘리고 있다고 했다.

동진쎄미켐이 새롭게 공략하는 분야는 첨단 패키징 소재다. HBM을 비롯한 고성능 반도체는 여러 개의 칩을 연결하거나 쌓는 과정에서 배선과 절연, 접합부 보호 등에 다양한 소재가 필요하다. 이들 소재는 일본 기업의 시장 지배력이 높은 분야로 꼽힌다.

김 상무는 첨단 패키징 분야에서 실제 공급 중인 소재가 있느냐는 질문에 "아직은 공급한 회사는 없다"며 "다만 고객사와 밀접하게 평가 중"이라고 답했다.

재배선층·빌드업 필름 개발…차세대 EUV 소재도 준비

동진쎄미켐이 우선 개발하는 소재는 재배선층(RDL) 형성에 사용하는 감광성 절연 소재(PID)와 빌드업 필름이다. 재배선층은 반도체 칩의 전기적 연결을 재구성하는 배선 구조이며, 빌드업 필름은 패키징 기판의 배선층 사이를 절연하는 데 사용된다.

경기 화성시에 있는 동진쎄미켐의 반도체 소재 생산시설. 동진쎄미켐은 극자외선(EUV) 공정용 포토레지스트를 고객사에 공급하고 있으며, 첨단 패키징 소재 개발도 추진하고 있다. 산업통상자원부 제공

정학기 동진쎄미켐 전자재료연구위원은 "지금 중점적으로 밀고 있는 것은 배선을 형성하기 위한 RDL 소재"라며 "빌드업 필름을 중점적으로 개발하면서 언더필을 비롯한 다른 패키징 소재도 함께 검토하고 있다"고 설명했다.

특히 빌드업 필름은 일본 기업의 영향력이 큰 분야다. 회사 측은 일본의 특정 기업이 세계 시장에서 95% 이상의 점유율을 차지하고 있다고 밝혔다.

차세대 EUV 공정에 대응하기 위한 소재 개발도 진행하고 있다. 동진쎄미켐은 기존 EUV 소재의 성능을 지속적으로 개선하는 동시에 고개구율(High-NA) EUV 장비 도입에 대비해 새로운 소재를 준비하고 있다.

정 연구위원은 "High-NA EUV 장비가 들어오게 되면 소재도 변경돼야 하는 부분이 있기 때문에 그 부분을 준비하고 있다"며 "EUV 내에서도 계속 업그레이드하고 개선하는 방향으로 대응하고 있다"고 말했다.

한편 동진쎄미켐은 한국공업화학회의 노벨상 수상자 초청 프로그램을 올해부터 매년 후원할 계획이다.

김종화 기자 justin@asiae.co.kr