[컨콜]삼성전자 "3분기 HBM4 매출 3배 폭증…내년 공급 물량 이미 완판"

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4의 3분기 매출이 전 분기 대비 3배 이상 급증하며, 2027년 HBM 공급 물량 역시 목표 가격 수준에서 이미 '완판(솔드아웃)'됐다고 밝혔다.

연합뉴스

삼성전자는 29일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "차별화된 성능 경쟁력을 기반으로 이번 3분기 당사 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가했고, HBM 전체 매출 내 HBM4 비중은 60% 수준까지 확대됐다"며 "이는 지난 실적 발표에서 제시했던 HBM4 판매 목표에 완전히 부합하는 성과"라고 말했다.

HBM 시장 점유율 목표도 조기에 초과 달성했다. 삼성전자 측은 "이러한 HBM4 판매 성과를 바탕으로 올해 하반기 중 전체 D램 시장 점유율과 동등한 수준의 HBM 점유율을 확보하고자 했던 당사 목표는 3분기에 이미 달성된 것으로 판단한다"고 설명했다.

차세대 제품인 HBM4E에 대해서도 자신감을 드러냈다. 삼성전자 측은 "다음 세대인 HBM4E의 경우 지난 5월 세계 최초로 샘플을 출하한 이후 고객사들의 초기 평가에서 매우 긍정적인 피드백을 받고 있다"고 전했다.

2027년 공급 협상 상황과 관련해서는 "당사의 HBM 제품 경쟁력이 호평을 받는 가운데, 2027년 공급 물량은 당사의 제품 경쟁력을 반영한 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "완판 이후에도 주요 고객사들로부터 추가 공급 증량 요청이 지속적으로 접수되고 있다"고 강조했다.

권현지 기자 hjk@asiae.co.kr