서정필 더테라 대표 인터뷰
SK하이닉스 사내벤처로 테라헤르츠파 이용한 반도체 부품 검수 장비 개발

정밀한 전자 부품을 만드는 생산 공정에선 먼지 한 톨도 안 되는 미세한 입자도 영향을 미친다. 공정을 아무리 철저하게 관리해도 불량이 발생할 수 있다. 부품 표면의 특징이나 두께를 측정할 수 있다면 이런 불량을 줄이고 품질을 관리할 수 있다. 하지만 부품의 표면 물성을 정확하게 측정하기는 쉽지 않았다. 더테라는 이 문제를 '테라헤르츠파'를 활용해 풀겠다고 나선 스타트업이다. SK하이닉스 사내 벤처인 더테라는 이 기술을 발전시켜 고대역폭메모리(HBM)용 계측 장비를 개발하는 것을 목표로 세웠다.


28일 서정필 더테라 대표는 "테라헤르츠파의 파장은 가시광선보다는 길고 전파보다는 짧다"며 "이를 이용하면 가시광선보다 투과력이 좋아 보다 정밀한 계측이 가능해진다"고 말했다. 테라헤르츠파는 일반적으로 1초에 1조(테라) 번 진동하는 전자기파를 의미한다. 1초에 10억 번에서 3000억 번까지 진동하는 마이크로파와 파장이 길어 공기 투과성이 좋은 적외선 사이의 주파수다. 전자파의 투과성과 광파의 직진성이 동시에 있어 금속과 같은 전도성이 큰 물질을 제외한 다양한 물질을 투과할 수 있다.

서정필 더테라 대표가 테라헤르츠파에 대해 설명하고 있다.

서정필 더테라 대표가 테라헤르츠파에 대해 설명하고 있다.

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서 대표가 이 테라헤르츠파를 활용해 창업에 도전하게 된 것은 SK하이닉스에 근무하면서 접한 문제를 해결하기 위해서였다. 그는 생산 공정 내 발생하는 '파티클(문제가 되는 미세한 먼지)'을 찾는 일을 했다. "반복적으로 특정 부품의 불량이 나타났는데 이는 계측을 하지 못해서 생기는 문제였다"고 서 대표는 말했다. 그는 부품 표면에 대한 계측을 제대로 한다면 이 문제를 해결할 수 있을 것으로 봤다. 이 과정에서 테라헤르츠파를 이용한 기술의 유효성을 접하게 됐다. 그는 "자동차 영역의 테라헤르츠파를 이용한 특수한 계측 사례를 발견하고 조사했다"며 "이를 이용해 부품의 표면 물성을 정밀하게 측정할 수 있다고 판단했다"고 설명했다.

SK하이닉스 사내 벤처로 선정되며 사업성에 대해 검증을 받은 더테라는 테라헤르츠파를 이용한 부품 측정 장비를 개발하고 있다. 현재 막바지 단계다. 올해까지 프로토타입을 완성할 계획이다. 이후 테스트와 보완 작업을 거친 뒤 내년 3~4월께 제품화하기로 했다. 이 장비가 제품으로 나오면 반도체 부품의 검수 공정에 사용될 수 있다. 서 대표는 "반도체 등 전자 제품의 정밀 공정에는 여러 부품이 필요한데, 테라헤르츠파를 이용한 장비를 도입하면 '측정의 눈'이 생겨 목표로 한 성능을 내기 위해 겪는 시행착오를 줄여준다"고 했다.


더테라는 테라헤르츠파를 이용한 이 장비를 통해 과거에는 불가능했던 비파괴 방식의 측정과 품질 관리가 가능하다는 점을 내세워 시장을 선점한다는 전략이다. 1차 타깃은 반도체 부품 업체다. 초기에는 장비 판매보다는 분석 서비스 위로로 접근할 계획이다. 반도체 부품 검수에 우선 적용하지만 확장 가능성이 열려 있다. 자동차, 항공우주, 조선 등 다른 산업 영역이 대상이 될 수 있다. 서 대표는 반도체 부품에 이은 두 번째 영역으로 자동차 산업을 염두에 두고 있다.

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더테라의 궁극적인 목표는 SK하이닉스의 주력 사업과 닿아 있다. 서 대표는 "지금은 요소 기술을 축적하며 신뢰를 높이는 단계"라며 "이를 토대로 2030년까지 HBM용 계측 장비를 개발하는 것이 목표"라고 했다.


김철현 기자 kch@asiae.co.kr

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