[컨콜]SK하이닉스 "2029년까지 D램·HBM 물량 솔드아웃"

SK하이닉스가 당사의 장기공급계약(LTA) 추진 현황과 관련해 "이미 확보한 LTA 물량과 현재 고객사들과 구체적으로 협의 중인 수요를 종합하면 2029년까지 향후 3년 동안 당사의 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드아웃(매진)된 상황"이라고 밝혔다.

SK하이닉스 관계자는 28일 2026년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 LTA 관련 질문에 "당사는 LTA 확대를 통해 중장기 수요 가시성을 높이고 이를 안정적인 매출과 이익 성장으로 연결하는 데 주력하고 있다"며 이같이 말했다.

경기 용인 처인구 SK하이닉스 반도체 클러스터 1기 팹 공사 현장. 강진형 기자

그러면서 "협의 중인 물량 역시 고객의 구체적인 구매 계획에 기반한 것으로 실현 가능성이 높은 수요이며 이를 감안하면 중장기 판매 가시성이 상당히 높아졌다고 판단한다"고 밝혔다.

그는 "앞서 말씀드린 것처럼 현재 LTA로 확보한 물량은 2027년과 2028년 전체 캐파(생산능력)의 50% 이상이며, 중장기 LTA 비중도 유사한 수준으로 운영할 계획"이라며 "이를 통해 안정적인 수익 기반을 확보하는 동시에 LTA에 해당하지 않는 캐파는 시장 상황과 향후 차세대 제품 수요에 유연하게 대응함으로써 미래 경쟁력 확보에도 적극 활용하고자 한다"고 덧붙였다.

박준이 기자 giver@asiae.co.kr