LG이노텍, 3분기 매출 첫 6조 돌파…환율 하락에 영업익 53% 감소

3분기 매출 6조3671억원, 영업이익 948억원
카메라 모듈·반도체기판 수요 증가로 매출 상승
핵심사업 경쟁력 강화 통한 수익성 개선 총력

LG이노텍 이 올해 3분기 매출 6조원을 돌파하며 역대 3분기 기준 최대 매출을 기록했다. 모바일 카메라 모듈과 고부가 반도체 기판 수요가 늘면서 전 사업 부문 매출이 증가했지만, 환율 급락 영향으로 영업이익은 전년 동기 대비 절반 이상 감소했다.

LG이노텍은 올해 3분기 잠정 매출이 6조3671억원으로 전년 동기 대비 18.6% 증가했다고 27일 밝혔다. 영업이익은 948억원으로 53.4% 줄었다.

3분기 기준 매출이 6조원을 넘어선 것은 이번이 처음이다. 고객사 신모델 양산이 본격화하면서 모바일 카메라 모듈 공급이 확대됐고, RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지), FC-CSP(플립칩 칩스케일패키지), FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 등 고부가 반도체 기판 수요도 꾸준히 늘었다.

다만 원재료 매입 시점과 제품 출하 시점 사이에 원·달러 환율이 급락하면서 수익성이 악화됐다. 매출 성장에도 불구하고 영업이익이 감소한 배경이다.

LG이노텍 FC-BGA. LG이노텍.

LG이노텍은 고수익·고부가 제품 중심으로 사업 포트폴리오를 고도화하는 동시에 자율주행과 로봇 등 피지컬 인공지능(AI) 분야의 신사업 육성에 속도를 낼 계획이다. 핵심 사업의 경쟁력을 강화해 수익성을 높이고 미래 성장동력을 확보한다는 전략이다.

패키지솔루션사업은 FC-BGA를 중심으로 고부가 반도체 기판 사업을 확대한다. 생산공장 증설을 추진하고 국내외 추가 투자도 검토해 증가하는 시장 수요에 대응할 방침이다. FC-BGA는 PC 중앙처리장치(CPU)용 제품 양산에 이어 2028년까지 AI 가속기·서버용 고다층·대면적 기판 시장에 단계적으로 진출할 계획이다. RF-SiP는 차별화 기술을 바탕으로 글로벌 시장 경쟁력을 강화하고, FC-CSP는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에서 메모리 분야로 적용처를 넓힌다.

광학솔루션사업은 인공지능 전환(AX) 기반의 공정 자동화·지능화를 통해 생산성을 높이고, 핵심 부품 내재화와 글로벌 생산거점 이원화로 원가 경쟁력을 강화한다. 모빌리티솔루션사업은 차량 통신·조명 등 고부가 제품의 경쟁력을 높이는 한편 차량 AP 모듈과 디지털키 등 신사업을 확대할 계획이다.

사업 부문별로는 광학솔루션사업 매출이 5조4041억원으로 전년 동기 대비 20.6% 증가했다. 고객사 신모델 양산에 따른 고부가 모바일 카메라 모듈 공급 확대와 북미 고객사 대상 차량용 카메라 공급 증가가 실적을 견인했다.

패키지솔루션사업 매출은 4818억원으로 10.1% 늘었다. RF-SiP와 FC-CSP 등 반도체 기판의 견조한 수요가 이어진 가운데 글로벌 고객사 대상 PC CPU용 FC-BGA 공급도 확대됐다.

모빌리티솔루션사업은 전년 동기 대비 6.8% 증가한 4811억원의 매출을 기록했다. 차량용 통신 모듈과 조명 등 주요 제품의 매출이 늘었고, 차량 AP 모듈과 디지털키 등 신사업도 성장세를 보였다.

박준이 기자 giver@asiae.co.kr