삼성 엑시노스 2700, 퀄컴 최신 플래그십 꺾었다

벤치마크 성능 20% 앞서

내년 초 출시 예정인 삼성전자의 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S27' 시리즈에 탑재될 자체 개발 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2700'이 경쟁사인 퀄컴의 최신 플래그십 칩셋 성능을 크게 앞선 것으로 나타났다.

25일 업계에 따르면 엑시노스 2700은 최근 중국 샤오미의 스마트폰 '샤오미 18 프로맥스'를 활용한 벤치마크 성능 평가에서 퀄컴의 최상위 프로세서인 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대' 대비 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 전반에서 높은 성능을 기록했다.

앞서 퀄컴은 차세대 AP 라인업으로 최상위 제품인 '익스트림' 모델과 보급형 '스냅드래곤 8 엘리트 6세대'를 공개한 바 있다. 이들 칩셋은 각각 '샤오미 18 프로맥스'와 '샤오미 18 프로'에 탑재됐다.

샤오미 18 프로맥스를 기반으로 진행된 성능 측정 결과, 삼성전자 엑시노스 2700은 긱벤치 6.5 기준 CPU 멀티코어 부문에서 약 1만 3000점을 기록해 퀄컴 익스트림 모델(약 1만 1000점)을 약 20% 앞섰다. 긱벤치 7.0 기준 멀티코어 측정에서도 약 15%의 우위를 보였다. 하위 모델인 스냅드래곤 8 엘리트 6세대와 비교했을 때는 같은 기준에서 각각 44%, 36% 높은 점수를 나타냈다.

그래픽처리장치(GPU) 성능에서도 두각을 나타냈다. 최신 그래픽 기술이 적용된 고사양 게임 환경의 최대 처리 성능 평가에서 엑시노스 2700은 퀄컴 익스트림 모델 대비 약 20% 높은 성능을 기록했으며, 기본 3D 그래픽 연산 능력 측정에서도 약 5% 앞서는 결과를 보였다.

엑시노스 시리즈는 삼성전자 시스템LSI 사업부가 설계하는 모바일 AP로, 스마트폰의 두뇌 역할을 한다. 전작인 엑시노스 2600은 삼성전자 갤럭시 S26 시리즈 일부 모델과 갤럭시 Z 플립8에 탑재됐다. 엑시노스 2700은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부의 2나노 2세대 공정(SF2P)에서 양산될 예정이며, 한 단계 고도화된 히트패스블록(HPB) 패키징 기술을 적용해 발열을 줄이고 성능을 높인 것으로 알려졌다.

경기도 수원시 영통구 삼성전자 본사 모습. 연합뉴스

권현지 기자 hjk@asiae.co.kr