AI 공룡 삼성전기에 兆단위 투자…전용 기판 라인 공동 구축

세종·부산 사업장에 전용 라인 신설
AI 칩 기판 장기 공급 활로

삼성전기가 엔비디아 등으로부터 대규모 자금을 조달해 시설 투자를 단행하는 것으로 알려졌다. 인공지능(AI) 반도체용 기판 수요가 급증하면서 빅테크(대형 정보기술 기업)들이 선제적인 물량 확보에 나선 것으로 풀이된다.

22일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크들과 공동 투자 방식으로 세종 사업장에 차세대 패키지 기판 전용 생산 공장을 신설한다. 빅테크들이 공장 증설 비용을 분담하고, 향후 생산되는 고사양 기판을 중장기적으로 우선 납품받는 구조가 될 전망이다.

삼성전기 부산사업장 전경. 삼성전기

앞서 삼성전기는 지난달 세종 사업장에 총 4조2700억원을 투입해 공장을 증설하겠다고 공시한 바 있다. 업계에서 추정하는 빅테크들의 투자금은 약 3조5000억원~3조7000억원 수준으로 공사 비용의 상당 부분을 충당할 수 있을 것으로 기대된다. 최근 엔비디아가 삼성전기 세종과 부산 사업장에 차세대 패키지 기판 전용 라인을 투자하겠다고 밝힌 가운데 업계에선 테슬라도 투자 기업으로 거론되고 있다.

이처럼 글로벌 빅테크들이 부품 생산 시설에 대규모 자금을 투입한 배경에는 부품 공급 병목이 자리 잡고 있다. AI 반도체 수요가 폭증하면서 연산 칩을 뒷받침하는 고성능 패키지 기판의 수급이 빠듯해진 탓이다. AI 가속기는 대규모 연산을 고속으로 처리해야 한다. 이에 따라 미세 회로를 촘촘하게 배열하고 칩에서 발생하는 고열을 견딜 수 있는 특수 기판이 필수적이다.

삼성전기는 이번 대규모 외부 투자 유치를 통해 시설 확충에 따른 재무적 부담을 크게 덜어냈다. 동시에 글로벌 선도 기업들을 안정적인 고정 수요처로 확보했다. 기판 품귀 현상 속에서 빅테크와의 결속을 강화해 고부가 부품 시장 내 입지를 더욱 견고히 다질 전망이다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr

기자가 작성하고 AI가 부분 보조한 기사입니다.