LG이노텍, 엔비디아와 피지컬 AI·로봇 센싱 솔루션 공동 개발

GTC서 HSB 라인업 공개
내년 차세대 솔루션 추가 공개

LG이노텍 이 엔비디아와 손잡고 피지컬 인공지능(AI) 및 로봇용 센싱 솔루션 개발에 나선다.

LG이노텍은 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 엔비디아의 연례 컨퍼런스 'GTC 베를린(GTC Berlin)'에 참가해 엔비디아의 최신 HSB(Holoscan Sensor Bridge) 기술이 적용된 센싱 솔루션 라인업을 공개했다고 22일 밝혔다. 이번에 선보인 대표 제품은 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈과 다양한 카메라 및 센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS)이다.

HSB는 센서가 수집한 영상·위치 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 전송하는 엔비디아 고유 기술이다. 데이터 전송 경로가 줄어들어 자율주행차나 휴머노이드 로봇 등 피지컬 AI가 정보를 더 빠르게 처리하고 판단할 수 있다. 업계에서는 HSB를 향후 피지컬 AI 생태계를 주도할 핵심 기술로 꼽는다.

LG이노텍 관계자는 "이번 협력은 모바일, 자율주행, 로봇 분야에서 축적된 글로벌 최고 수준의 광학설계 기술력과 카메라, 라이다(LiDAR), 레이더(Radar)를 모두 아우르는 LG이노텍의 복합 센싱 기술력을 다시 한번 입증한 것"이라며 "이번 협력을 계기로 엔비디아의 플랫폼을 활용하는 글로벌 피지컬 AI 기업들과의 접점을 넓히고, HSB 기술이 적용된 카메라 및 센싱 솔루션 공급 기회를 확대해 나갈 수 있을 것"이라고 말했다.

양사는 향후 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 HSB 기술 기반의 피지컬 AI 센싱 솔루션 분야에서 협업을 확대할 계획이다. 특히 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연결 가능한 센싱 솔루션을 개발, 이를 내년 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회인 CES와 GTC를 통해 공개하는 등 긴밀한 협력을 이어 나간다는 방침이다.

한편 LG이노텍은 글로벌 빅테크 고객들과 협력하며 쌓아 온 센싱, 기판, 제어 등 확장성 높은 원천기술을 앞세워 미래 사업을 활발히 추진하고 있다. 특히, 자율주행, 로봇 등 피지컬 AI 사업에 드라이브를 걸며 미래 성장 동력을 빠르게 확보해 나가고 있다.

자율주행 분야에서는 지난해 라이다 기술 선도 기업인 미국 아에바(Aeva)와 '전략적 파트너십'을 맺은 데 이어 올해는 미국의 자율주행 소프트웨어 기업 어플라이드 인튜이션(Applied Intuition), 국내 최대 모빌리티 플랫폼 기업인 카카오모빌리티 등과 자율주행 솔루션 공동 개발을 위한 협력에 나섰다. 로봇 분야에서도 보스턴 다이내믹스와 로봇용 부품을 개발하는 등 시장 선점을 위해 속도를 내고 있다.

문혁수 LG이노텍 사장은 "이번 협력은 LG이노텍의 차별화된 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 수 있는 좋은 기회"라며, "센싱은 물론 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 '피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더'로서 피지컬 AI 솔루션 시장을 빠르게 선점해 나갈 것"이라고 밝혔다.

LG이노텍 마곡본사. LG이노텍

권현지 기자 hjk@asiae.co.kr