"AI 칩 공급 병목 뚫는다"…삼성전기, 엔비디아와 전용 팹 구축

차세대 AI 패키지기판 공급 파트너십 체결
양사 공동 투자로 전용 생산 라인 구축
세종·부산 거점으로 글로벌 AI 인프라 선점

삼성전기가 엔비디아와 안정적인 인공지능(AI) 반도체용 패키지 기판 공급을 위한 전용 생산 라인 구축에 나선다.

삼성전기는 21일 엔비디아와 글로벌 AI 반도체 공급망을 강화하고 차세대 AI 인프라 확장을 가속하기 위해 전략적 파트너십을 맺었다고 밝혔다.

양사는 공동 투자를 통해 삼성전기의 국내 생산 거점인 세종과 부산 사업장에 차세대 패키지 기판 전용 라인을 신설한다. 삼성전기는 증설된 설비를 통해 올해부터 엔비디아에 AI 반도체용 패키지 기판을 장기 공급한다.

엔비디아는 이번 협약으로 AI 가속기 양산의 핵심 부품인 기판 공급선을 선제적으로 확충, 글로벌 인프라 공급 지연 문제를 완화할 수 있게 됐다. 삼성전기는 기술 진입 장벽이 높은 고부가 기판 사업을 확장하며 시장 내 입지를 다진다.

공급 품목에는 엔비디아의 연산용 칩셋 기판이 포함된다. 데이터센터 내부의 초고속 데이터 전송을 맡는 스위치 네트워크용 기판도 함께 납품한다. 삼성전기가 엔비디아에 공급하는 물량은 향후 수년간 연평균 두 자릿수 이상 늘어날 전망이다. 오는 2028년에는 삼성전기 패키지 기판 전체 생산능력(캐파) 중 상당한 비중을 차지할 것으로 예상된다.

AI 반도체는 칩 크기가 대형화되고 층수가 높아지는 추세다. 이에 따라 기판 면적이 넓어질수록 열에 의한 휨 현상을 억제하고 신호 손실을 차단하는 평탄도 제어 기술이 수율을 좌우한다. 연산 과정에서 생기는 전력 잡음을 줄이고 효율을 높이기 위해 기판 내부에 적층세라믹콘덴서(MLCC), 실리콘 캐패시터와 같은 수동소자를 매립하는 고난도 공정이 필수적으로 적용된다.

MLCC는 전자 기기 내부에서 전류를 일정하게 제어하고 전자기적 노이즈를 제거하는 역할을 한다. 실리콘 캐패시터는 실리콘 웨이퍼 공정을 이용해 제작한 얇은 형태의 축전기로, 고주파 환경에서 전력을 안정적으로 공급하는 차세대 부품이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 돼 뜻깊게 생각한다"며 "당사가 축적해 온 첨단 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 제조 경쟁력과 독보적인 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해, 엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시 공급될 수 있도록 토털 솔루션 공급자로서의 역할을 완벽히 수행할 것"이라고 강조했다.

데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영 담당 부사장은 "AI 인프라 구축 속도에 대응하려면 글로벌 차원의 생산능력 확대가 필요하다"며 "삼성전기와의 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산 능력을 추가로 확보하게 됐다. 이를 통해 생산 규모를 키우고 고객이 필요로 하는 가속 컴퓨팅 플랫폼을 공급할 것"이라고 말했다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr

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