티로보틱스, 반도체 유리기판 이송로봇 美 특허 확보…첨단 패키징 공략

티로보틱스 가 반도체 유리기판 이송로봇 기술에 대한 미국 특허를 확보하며 차세대 반도체 공정용 로봇 사업 확대에 나선다. 국내와 일본에 이어 미국에서도 관련 기술의 권리를 확보하면서 주요 반도체 시장을 중심으로 지식재산권 기반을 넓혔다.

휴머노이드 및 산업용 로봇 전문기업 티로보틱스는 반도체 유리기판 이송로봇 관련 기술에 대한 미국 특허 등록을 완료했다고 21일 밝혔다.

이번 특허는 진공 챔버 내부에서 반도체 기판을 정밀하게 이송하는 장치에 관한 기술이다. 티로보틱스는 기존 디스플레이용 진공로봇 개발과 공급 과정에서 축적한 기술을 반도체 유리기판 이송 분야로 확대 적용하고 있다.

특히 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 이송로봇 개발 과정에서 확보한 대형 기판의 정밀 제어 및 진공 이송 기술을 기반으로 차세대 반도체 패키징 시장 진출을 준비하고 있다. 대형 기판을 안정적으로 운반해온 경험과 국내외 특허를 결합해 반도체 공정용 로봇으로 기술 적용 범위를 넓히는 전략이다.

반도체 유리기판은 최근 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 수요가 확대되면서 차세대 첨단 패키징 소재로 주목받고 있다. 기존 유기 소재 기판과 비교해 평탄도와 열적 안정성 등의 특성이 우수해 고성능 반도체 패키징에 적합한 것으로 평가된다.

이에 따라 제조 과정에서 유리기판을 정밀하면서도 안정적으로 이송할 수 있는 로봇과 자동화 기술에 대한 수요도 확대될 것으로 예상된다. 티로보틱스는 디스플레이 분야에서 축적한 진공 이송 기술을 기반으로 이 시장에 대응한다는 방침이다.

티로보틱스는 앞서 국내와 일본에서도 관련 기술의 특허 등록을 마쳤다. 이번 미국 특허까지 확보하면서 주요 반도체 시장에서 핵심 기술에 대한 권리 보호 기반을 강화하게 됐다.

중국과 대만에서는 관련 기술에 대한 특허 출원 절차를 진행하고 있다. 회사는 주요 반도체 생산국을 중심으로 특허 포트폴리오를 확대하고 글로벌 반도체 제조사와 장비업체를 대상으로 신규 사업 기회를 발굴할 계획이다.

티로보틱스 관계자는 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장의 성장에 따라 고정밀 기판 이송 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "글로벌 반도체 제조사 및 장비업체의 기술 수요에 적극 대응하고 차세대 반도체 공정용 로봇의 사업화를 본격 추진할 것"이라고 말했다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr