[클릭 e종목]"엠케이전자, SoCAMM2 타고 성장 가속…본딩와이어·솔더볼 동반 확대"

엠케이전자 가 글로벌 1위 본딩와이어 사업에 이어 솔더볼과 SoCAMM2 관련 수요 확대를 바탕으로 실적 개선에 속도를 낼 전망이다.

21일 한양증권에 따르면 엠케이전자는 반도체 후공정 소재 기업으로 본딩와이어가 올해 상반기 반도체 소재 매출의 약 95%를 차지한다. 삼성전자와 SK하이닉스, ASE, 앰코 등 150개 이상의 고객사를 확보하고 있으며 글로벌 본딩와이어 시장에서 약 22%의 점유율로 판매량 기준 1위를 차지하고 있다.

이준석 한양증권 연구원은 "본딩와이어는 전방위적인 수요 확대 구간"이라며 "3분기에는 환율 하락과 금 재고 관련 영향으로 일시적인 둔화가 예상되지만 4분기부터 회복세가 재개될 것"으로 전망했다.

한양증권은 올해 엠케이전자의 매출액을 2조2011억원, 영업이익을 941억원으로 추정했다. 영업이익률은 지난해 1.0%에서 올해 4.3%로 개선될 것으로 예상했다. 중국 생산능력도 현재 월 40만km에서 내년 초 50만km로 확대될 예정이다.

솔더볼 사업도 성장세가 이어지고 있다. 솔더볼 매출은 2024년 280억원에서 지난해 370억원으로 늘었고 올해 상반기에는 282억원을 기록했다. 삼성전자 내 점유율은 현재 약 10%로 추정되며, 회사는 중기적으로 25%까지 확대하는 것을 목표로 하고 있다. 솔더페이스트 고객사 확대와 고마진 팔라듐(Pd) 합금 제품 매출 본격화에 따른 수익성 개선도 기대된다.

이 연구원은 "솔더볼은 물량 증가뿐 아니라 제품 믹스 개선까지 기대할 수 있다"며 "고마진 제품 비중 확대에 따른 수익성 상승이 예상된다"고 분석했다.

새로운 성장동력으로는 AI 서버용 메모리 모듈인 SoCAMM2가 꼽힌다. SoCAMM2는 LPDDR5X 기반 제품으로 엔비디아의 Vera CPU 적용과 함께 시장 개화가 예상된다. SoCAMM2용 적층 LPDDR 패키지에는 와이어 본딩 기술이 활용돼 모듈 출하 확대와 적층 고도화가 본딩와이어 수요 증가로 이어질 전망이다.

엠케이전자는 SoCAMM용 고강도 금 와이어를 개발 중이다. 국내 금 와이어 판매량은 지난해 월평균 6만km에서 올해 2분기 7.5만km까지 증가했으며, 공정 효율화를 통해 월 15만km까지 생산 대응이 가능하다. 향후 SoCAMM2용 솔더볼까지 공급 영역을 확대할 가능성도 있다.

이 연구원은 "SoCAMM2 시장 확대는 엠케이전자에 직접적인 기회가 될 것"이라며 "금 와이어를 기반으로 향후 솔더볼까지 공급 영역을 확대할 가능성이 있어 2027년 신규 성장동력 확보가 기대된다"고 말했다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr