미래에셋운용, 'TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF' 신규 상장

미래에셋자산운용이 인공지능(AI) 인프라 구축의 핵심 부품인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지 기판 관련 글로벌 공급망 기업에 투자하는 상장지수펀드(ETF)를 선보인다.

20일 미래에셋자산운용은 한국·일본·대만의 MLCC 및 기판 대표 기업에 투자하는 'TIGER 글로벌MLCC&기판' ETF를 유가증권시장에 신규 상장했다고 밝혔다.

이 상품은 'Solactive-KEDI Global MLCC and Semiconductor Substrate Index'를 기초지수로 삼는 해외주식형 ETF다. 한국·일본·대만 상장 기업 중 시가총액 20억 달러 이상이면서 MLCC·커패시터 또는 패키지 기판 사업을 영위하는 13개 기업에 투자한다. 종목별 투자 비중은 유동시가총액 가중 방식으로 산정하며, 단일 종목 비중은 20%로 제한한다.

빅테크(대형 정보기술 기업)의 AI 설비투자(CapEx) 확대 속에 공급 병목 지점이 기존 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 MLCC 및 기판 등으로 전이되는 추세다. 이에 따라 관련 고사양 부품을 공급하는 동아시아 핵심 3개국 기업들의 수혜 가능성이 부각되고 있다.

포트폴리오는 고사양 MLCC 시장을 주도하는 무라타제작소(일본)와 삼성전기(한국)를 핵심축으로 삼는다. 아울러 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 주요 공급사인 유니마이크론, 난야PCB, 킨서스(이상 대만) 및 이비덴(일본)을 비롯해 TDK(일본), 타이요유덴(일본), 야게오(대만) 등 MLCC·기판 밸류체인 전반의 대표 기업들로 구성된다. 특히 국내 투자자 접근이 까다로웠던 대만의 주요 MLCC·기판 기업을 담은 점이 특징이다.

정의현 미래에셋자산운용 ETF운용본부 본부장은 "AI 인프라 투자 사이클이 이어지면서 MLCC와 기판 같은 물리적 제약이 새로운 투자 기회로 떠오르고 있다"며 "TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF는 대만을 포함한 3개국 공급망을 온전히 담아 MLCC·기판 밸류체인 전체의 성장을 누릴 수 있는 효율적인 투자 수단이 될 것"이라고 밝혔다.

송화정 기자 pancake@asiae.co.kr