삼성전기, 3605억원 규모 반도체 패키지기판 공급계약 체결

글로벌 대형 고객사에 내년 1년간 공급
올해 장기공급계약 7건…누적 4조3000억원

삼성전기가 글로벌 대형 고객사와 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약을 체결했다. 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 성장에 따른 고성능 반도체 부품 수요 확대에 대응하기 위한 것이다.

삼성전기 수원사업장 전경. 삼성전기

삼성전기는 19일 글로벌 대형기업과 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 내년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년이다.

패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 핵심 부품이다. 최근 생성형 AI 확산과 HPC 수요 증가로 고대역폭메모리(HBM), 고성능 서버용 D램 등 차세대 메모리 반도체 시장이 성장하면서 고성능 패키지기판의 중요성도 커지고 있다.

특히 메모리 반도체의 고속화·고집적화에 따라 패키지기판에도 고다층화와 미세회로, 초박형 설계 등 고난도 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 대면적 미세회로 구현과 기판 휨 제어 기술 등을 바탕으로 관련 시장에 대응하고 있다.

삼성전기는 이번 계약으로 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 실리콘 커패시터 등 컴포넌트 사업에 이어 패키지솔루션 사업까지 장기공급계약을 확대하게 됐다.

올해 5월 이후 체결한 공시 기준 장기공급계약은 총 7건으로, 누적 계약 금액은 4조3000억원이다. 회사는 장기공급계약 확대를 통해 반도체 업황 변동에 따른 실적 변동성을 줄이고 안정적인 수익 구조를 구축한다는 방침이다.

삼성전기 관계자는 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지기판의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획"이라고 말했다.

장보경 기자 jbg@asiae.co.kr