AI·HPC용 첨단 패키징 생산시설 확충
당초보다 투자 2조원·고용 1000명 확대

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앰코테크놀로지코리아(앰코)가 서남권 반도체 메가프로젝트의 일환으로 광주사업장에 2031년까지 총 3조원을 투자해 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 생산시설을 확충한다. 당초 계획보다 투자 규모를 2조원 늘리고 투자 시기도 앞당긴 것으로, 서남권을 첨단 반도체 생산 거점으로 육성하려는 정부 구상에도 속도가 붙을 전망이다.


산업통상부는 19일 광주 앰코사업장에서 '앰코 광주공장 증축 착공식'을 개최한다고 밝혔다. 행사에는 이민우 산업부 산업성장실장과 민형배 전남광주특별시장, 앰코 본사 경영진, 글로벌 고객사 관계자 등이 참석한다.

이번 증축은 지난 6월30일 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 발표된 앰코의 광주 투자계획을 구체화한 것이다. 앰코는 첨단 패키징 수요 증가에 대응해 2026년부터 2031년까지 총 3조원을 투자하고 약 2000명을 신규 고용할 계획이다.


당초 계획과 비교하면 투자 규모는 2조원, 고용 규모는 약 1000명 각각 늘었다. 새 공장에서는 AI 데이터센터와 슈퍼컴퓨터 등에 쓰이는 AI·HPC용 첨단 패키징 제품을 생산한다. 2027년 하반기 2개동을 먼저 완공하고 2028년 상반기 추가 2개동을 완공해 양산에 들어갈 예정이다.

첨단 패키징은 서로 다른 반도체 칩을 하나로 쌓거나 연결해 성능과 전력 효율을 높이는 기술이다. 반도체 회로 미세화가 물리적 한계에 가까워지면서 AI 반도체의 성능을 좌우하는 핵심 기술로 중요성이 커지고 있다.


미국에 본사를 둔 앰코테크놀로지는 첨단 패키징 전문기업으로 지난해 약 9조원의 매출을 올렸다. 전 세계 8개국에서 20개 이상의 사업장을 운영하고 있다. 한국 법인인 앰코코리아는 송도·부평·광주 등 3개 사업장에서 약 8400명을 고용하고 있으며 연간 매출은 5조원을 웃돈다.


산업부는 이번 투자가 앰코의 해외 생산거점과 국내 사업장 간 투자 유치 경쟁 속에서 광주를 선택한 사례라는 데 의미를 두고 있다. 특히 정부가 추진하는 서남권 반도체 생태계 구축이 계획 단계에서 실제 투자·착공 단계로 넘어가는 계기가 될 것으로 보고 있다.

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이민우 산업부 산업성장실장은 "오늘 착공은 서남권 반도체 투자가 계획에서 현장으로 옮겨가는 첫 신호이자 글로벌 기업이 대한민국과 광주의 미래를 믿고 내린 결정"이라며 "AI 시대 반도체 경쟁력을 좌우하는 첨단 패키징 공장이 광주에 들어서는 만큼 반도체 생태계가 서남권에 뿌리내릴 수 있도록 힘을 보태겠다"고 말했다.


세종=강나훔 기자 nahum@asiae.co.kr

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