'SOL 반도체 소부장' ETF 3종, 최근 1개월 개미 2231억원 순매수

메모리 업황개선 및 HBM 공급계약 확대
소부장 실적 개선 기대 확산

신한자산운용은 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업에 투자하는 상장지수펀드(ETF) 3종의 최근 1개월 개인투자자 순매수 금액이 합산 2231억 원을 기록했다고 14일 밝혔다.

13일 한국거래소에 따르면 ' SOL AI반도체소부장 '의 순자산은 1조3569억원이며, ' SOL 반도체전공정 '과 ' SOL 반도체후공정 '은 각각 4652억원, 1720억원으로 집계됐다. 연초 이후 순자산 증가액은 SOL AI반도체소부장 8923억원, SOL 반도체전공정 4290억원, SOL 반도체후공정 1478억원으로, 세 상품 합산 1조4691억원에 달한다.

특히 하반기 반도체 시장의 조정과 변동성 확대된 상황에서도 세 상품의 순자산은 각각 1161억원, 1927억원, 886억원 증가했다. 메모리 업황 개선과 고대역폭메모리(HBM) 투자 확대에 따른 반도체 소부장 기업의 중장기 실적 성장 기대가 투자 수요로 이어지고 있는 것으로 풀이된다.

김정현 신한자산운용 ETF사업그룹장은 "글로벌 메모리 업황 개선과 HBM 투자 확대에 대한 기대가 반도체 소부장 ETF에 대한 개인투자자의 관심으로 이어지고 있다"며 "반도체 업종의 단기적인 변동성에도 주요 소부장 기업의 중장기 성장성에 주목하는 투자 수요가 꾸준히 유입되고 있다"고 설명했다.

주요 증권사들은 올해부터 2028년까지 메모리와 비메모리 분야의 설비투자 확대가 맞물리면서 반도체 소부장 기업 전반에 우호적인 수주 환경이 조성될 것으로 전망하고 있다. 메모리 업체들의 생산능력 확대와 공정 고도화뿐 아니라 TSMC의 설비투자 확대, 글로벌 반도체 패키징·테스트 외주업체(OSAT)의 투자 증가도 관련 장비 수요를 뒷받침할 것으로 예상된다.

전공정에서는 메모리 업체들의 신규 증설과 낸드 투자 재개 여부가 주요 변수로 꼽힌다. 후공정에서는 HBM4 양산 확대에 따른 패키징·테스트 수요 증가와 첨단 패키징 기술의 고도화가 추가적인 성장 동력으로 작용할 수 있다. 반도체 설비투자 확대가 장비 발주에서 소재·부품 수요로 이어지고, 첨단 패키징과 테스트 공정으로 확산하면서 관련 기업들의 실적 개선 기대감도 커지는 추세다.

김 그룹장은 "향후 삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 실적 발표를 통해 제시할 내년도 설비투자 규모와 추가 증설 방향이 중요한 변수가 될 것"이라며 "신규 공급계약과 투자 확대가 구체화될 경우 반도체 소부장 기업들의 실적 개선 기대가 한층 높아질 수 있다"고 전했다.

이어 "SOL ETF는 소부장 산업 전반에 분산투자 하는 상품과 전공정·후공정에 집중하는 상품을 모두 갖추고 있어 투자자가 관심 있는 성장 동력과 투자 목적에 따라 전략을 선택할 수 있다"고 덧붙였다.

김영원 기자 forever@asiae.co.kr