삼성전자, 반도체대전서 HBM4E·'용인 산단' 비전 공개

차세대 기술·클라우드·피지컬 AI 등 6개 존
AI 반도체 통합 역량 과시
360조 용인 국가산단 로드맵 소개

삼성전자 가 국내 최대 반도체 전시회인 '제28회 반도체대전(SEDEX 2026)'에 참가해 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 통합 인공지능(AI) 반도체 솔루션을 선보인다. 동시에 총 360조원이 투입되는 '용인 첨단시스템반도체 국가산업단지(용인 국가산단)'의 구체적인 로드맵을 공개하며 반도체 생태계 주도권 강화에 나선다.

삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 14일부터 오는 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 이번 전시회에서 'AI 시스템 설계(Architecting AI Systems)'를 주제로 전시 공간을 마련했다고 밝혔다. 차세대 기술, 클라우드 AI, 엣지 AI, 피지컬 AI, 반도체 클러스터, 상생협력 등 총 6개 존을 통해 기술 경쟁력과 반도체 생태계 비전을 소개한다.

삼성전자는 메모리·로직 설계·파운드리·첨단 패키징을 유기적으로 연결한 AI 반도체 통합 역량을 강조한다. 메모리 분야에서는 AI용 차세대 고성능 메모리 고대역폭메모리(HBM)4E와 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 저전력더블데이터레이트(LPDDR)-프로세싱인메모리(PIM) 등을 전시한다. 아울러 연산 장치와 메모리 사이의 물리적 거리를 줄이는 3D 메모리 아키텍처 기반 zHBM(목업), 엣지 AI에 최적화된 3D 낸드 솔루션인 z낸드-O(목업)도 선보인다.

파운드리 분야에서는 4나노 공정이 적용된 HBM4E 베이스다이를 비롯해 확장형 초고집적 패키징 '2.3D 큐브(Cube)-E', 3D 패키징 '3D Cube-H', 공동 패키징 광학(CPO) 기반 광 인터커넥트 모형을 전시한다. 시스템LSI 분야에서는 서버용 메모리 모듈 핵심 칩을 통합한 '딤 솔루션(DIMM Solution)', 2억 화소 프리미엄 이미지 센서 '아이소셀 고성능 컴퓨팅(ISOCELL HPC)', 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600'을 내세운다.

올해 새롭게 신설된 '반도체 클러스터존'에서는 삼성전자의 미래 반도체 핵심 생산·개발 거점이 될 용인 국가산단의 구체적인 로드맵이 공개된다. 삼성전자는 용인 국가산단에 약 360조원을 투입하며, 내년 부지 조성과 착공을 시작해 2029년 10월 첫 생산라인 가동을 목표로 하고 있다. 해당 산단에는 70여 개 소재·부품·장비 및 팹리스 기업이 함께 입주해 대규모 반도체 클러스터 생태계를 구축할 예정이다.

'상생협력존'에서는 1981년 협력사 협의체인 '협성회' 창립 이후 45년간 이어져 온 동반성장 성과와 ▲자금 지원 ▲기술 지원 ▲인력 지원 ▲교육 지원 등 다양한 지원 프로그램이 소개된다. 삼성전자는 업계 유일의 14년 연속 동반성장지수 평가 최우수 등급 획득 성과를 달성했다. DS부문은 협력사를 격려하기 위해 사업장에 커피차를 지원하는 '상생 카페'와 약 3만명 규모의 협력사 임직원·가족 대상 '무비 데이' 등 다양한 상생 이벤트를 진행할 계획이다.

권현지 기자 hjk@asiae.co.kr