삼성전자, HBM 넘어 CXL·SSD까지…AI 메모리·스토리지 혁신 전략 공개

AMD와 CXL 기반 메모리 확장 기술 공동 시연
심호준 상무 "속도·용량 확장·데이터 관리가 핵심"
메모리·스토리지·소프트웨어 최적화로 글로벌 협력

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기반 메모리 확장 기술, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등을 앞세워 인공지능(AI) 인프라 시장 공략을 강화한다. 개별 메모리 제품의 성능 개선을 넘어 메모리와 스토리지, 소프트웨어를 아우르는 시스템 최적화 전략으로 글로벌 AI 기업과의 협력을 확대한다는 구상이다.

삼성전자는 12일(현지시간) 미국에서 개막한 'OCP 글로벌 서밋 2026'에 최고 등급인 다이아몬드 스폰서로 참가해 차세대 메모리·스토리지 기술과 글로벌 파트너 협업 성과를 공개했다고 밝혔다. 'AI 시스템 설계-혁신, 함께'를 주제로 HBM5와 맞춤형 HBM, CXL 기반 메모리 확장 기술, 차세대 SSD 등을 선보였다.

이번 전시에서는 AMD와 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 공동 시연하고, 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 웨이퍼와 엔비디아의 그록 3 LPX 시스템 등을 공개했다.

10월 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 'OCP Global Summit 2026'에서 심호준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 AE팀 상무가 발표하고 있는 모습. 삼성전자.

심호준 삼성전자 AE팀 상무는 이날 'AI 시대의 혁신 확장: 확장 가능한 메모리로 컴퓨팅 성능 극대화'를 주제로 발표하고, AI 인프라의 병목을 해소하기 위한 메모리 아키텍처 전략을 제시했다. AI 에이전트 확산으로 추론 과정에서 메모리 트래픽과 KV 캐시 요구량이 빠르게 늘어나는 만큼, 메모리 대역폭을 높이는 동시에 용량을 유연하게 확장하고 데이터 저장 계층까지 최적화해야 한다는 설명이다.

이에 대응해 ▲데이터 처리 속도 향상 ▲메모리 용량 확장 ▲데이터 저장·관리 효율 개선을 차세대 AI 메모리 전략의 세 축으로 제시했다.

고성능 메모리 분야에서는 HBM5와 맞춤형 HBM, PIM(프로세싱 인 메모리) 등 차세대 기술을 소개했다. 메모리 확장 분야에서는 CXL과 CMM-D를 활용해 시스템의 메모리 용량을 유연하게 늘리고 자원 활용도를 높이는 방안을 제시했다. 스토리지 분야에서는 차세대 SSD와 QLC, FDP 기술 등을 통해 대규모 AI 데이터의 저장 성능과 관리 효율을 개선하는 전략을 공개했다.

특히 AMD와의 공동 시연에서는 CXL 기반 메모리 확장 기술을 활용해 AI 추론 과정에서 늘어나는 메모리 수요에 대응하는 방안을 선보인다. CMM-D 기반 메모리 풀링 기술을 통해 여러 시스템이 메모리 자원을 효율적으로 활용하고 필요한 용량을 유연하게 확보할 수 있도록 했다.

전시 공간은 AI 연산과 추론 과정에서 필요한 기술을 중심으로 구성했다. '토크나이제이션 솔루션' 존에서는 HBM4E·HBM5와 맞춤형 HBM 콘셉트 제품, LPDDR5X-PIM 등을 선보였다. LPDDR5X-PIM 기반 엣지 AI 가속기 시연에서는 메모리 내부에서 일부 연산을 수행해 프로세서와 메모리 사이의 데이터 이동을 줄이고 전력 효율을 높이는 기술을 소개했다.

'KV 캐시 솔루션' 존에서는 CXL 메모리와 기업용 SSD, KV 캐시 및 스토리지 최적화 기술을 공개했다. 이와 함께 AI 메모리 노드, 벡터 데이터베이스(VectorDB), 다이렉트 스토리지, 액체냉각 등 다양한 시연을 통해 AI 시스템의 데이터 처리 효율을 높이는 방안을 제시한다.

삼성전자는 글로벌 고객사와의 공동 설계도 확대하고 있다. 실제 AI 환경에서 메모리·스토리지 기술을 검증하는 '삼성 맥스 랩(Samsung MAX Lab)'을 통해 PIM과 CMM-D, 차세대 SSD 등을 상용화 이전 단계부터 평가하고 고객별 시스템 요구사항을 반영할 수 있다. 글로벌 오픈 생태계 팀(GOST)을 중심으로 오픈소스 소프트웨어 개발과 표준화에도 참여하며 KV 캐시 최적화와 다이렉트 스토리지 등 시스템 수준의 기술 협력을 추진하고 있다.

삼성전자는 올해 주요 글로벌 AI·반도체 행사에서도 차세대 메모리와 스토리지 기술을 잇달아 공개해 왔다. 지난 3월 엔비디아 GTC에서는 HBM4와 SOCAMM(소캠)2, PM1763 등을 탑재한 엔비디아 베라 루빈 플랫폼을 선보였으며, 6월 대만 컴퓨텍스와 8월 미국 FMS에서는 HBM4E와 HBM5, 차세대 3차원 메모리 아키텍처 등 AI 인프라를 겨냥한 기술 로드맵을 공개했다.

삼성전자는 HBM뿐 아니라 시스템 메모리와 기업용 SSD, 낸드플래시까지 제품군을 확대하는 한편, 메모리와 로직을 결합한 3차원(3D) 아키텍처와 PIM, CXL, 첨단 패키징 등으로 기술 영역을 넓히고 있다. 개별 반도체 성능 개선을 넘어 메모리와 스토리지, 소프트웨어를 통합적으로 최적화해 AI 시스템의 성능과 전력 효율을 높이고 글로벌 고객사와의 협력을 확대한다는 전략이다.

박준이 기자 giver@asiae.co.kr