키움운용, 국내 최초 'MLCC&AI기판' ETF 13일 상장

반도체 넘어 MLCC·AI기판으로 수혜 확산
무라타·삼성전기 50% 집중 투자

키움투자자산운용은 13일 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 인공지능(AI) 반도체 패키징 기판 관련 기업에 투자하는 'KIWOOM 글로벌MLCC&AI기판TOP4+' 상장지수펀드(ETF)를 신규 상장한다고 12일 밝혔다.

최근 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자가 확대되면서 AI 투자 수혜 영역도 반도체를 넘어 서버를 구성하는 핵심 부품으로 확산하고 있다. 특히 AI 서버는 일반 서버보다 전력 소모와 데이터 처리량이 크게 증가하면서 안정적인 전력 공급을 돕는 MLCC와 고성능 반도체의 신호를 빠르게 전달하는 AI기판의 중요성이 높아지고 있다.

KIWOOM 글로벌MLCC&AI기판TOP4+ ETF는 이러한 AI 인프라 핵심 부품 산업에 집중 투자한다. 기초지수는 'iSelect 글로벌MLCC&AI기판 TOP4+ 지수'로, 글로벌 주식시장에 상장된 기업 가운데 MLCC 및 AI 반도체 패키징 기판 관련 10개 기업을 선별한다. 키워드 스코어 상위 4개 종목에 전체의 80%를 배분해 1~2위는 각각 25%, 3~4위는 각각 15%를 담고, 나머지 6개 종목은 유동시가총액에 따라 비중을 결정한다.

현재 상위 4개 종목은 무라타 제작소와 삼성전기에 각각 25%, 타이오 유덴과 LG이노텍에 각각 15%로 구성된다. 무라타 제작소는 AI 서버·전장용 고부가 MLCC를 생산하는 글로벌 대표 전자부품 기업이다. 삼성전기는 MLCC와 FC-BGA를 함께 생산해 AI 서버에 필요한 두 핵심 부품 사업을 동시에 영위한다. 타이오 유덴은 소형·고용량 MLCC에 강점을 가진 일본 전자부품 기업이며, LG이노텍은 FC-BGA 사업을 확대하며 AI기판 시장에 진출하고 있다.

나머지 20%는 두산, 이비덴, TDK, 이수페타시스, 대덕전자, 심텍 등 MLCC와 AI기판 및 관련 소재 기업에 분산 투자한다. MLCC뿐 아니라 FC-BGA, 고다층 PCB, CCL 등 AI 서버 핵심 부품 밸류체인을 폭넓게 편입한다.

이경준 키움투자자산운용 ETF운용본부장은 "기존 AI 투자 상품이 GPU·메모리 등 반도체 기업을 중심으로 구성돼 있다면, 이 상품은 국내 ETF 시장에서 처음으로 MLCC와 AI기판을 핵심 투자 테마로 제시한 상품"이라며 "AI 투자 영역을 반도체에서 핵심 부품으로 넓혀 한국과 일본의 주요 기업에 한 번에 투자할 수 있도록 설계한 만큼, AI 산업의 성장 수혜를 보다 폭넓게 담고자 하는 투자자에게 새로운 선택지가 될 수 있을 것"이라고 전했다.

김영원 기자 forever@asiae.co.kr