리사 수, 삼성 경영진과 회동…"더 폭넓은 파트너십" 예고

전영현 부회장과 서초사옥서 회동·만찬
삼성, AMD에 HBM3E·HBM4 공급…파운드리 협력 가능성도

리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자가 7일 서울 종로구 포시즌스호텔에서 열린 'AI 반도체 기업 라운드테이블'에 앞서 류제명 과학기술정보통신부 제2차관과 면담 하고 있다. 2026.10.7. 강진형 기자

한국을 찾은 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 수장들을 잇달아 만났다. 인공지능(AI) 가속기 시장이 빠르게 커지는 가운데 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 AI 반도체 분야에서 국내 기업들과 협력을 확대하기 위한 행보로 풀이된다.

7일 업계에 따르면 수 회장은 이날 오후 5시께 서울 강남구 삼성전자 서초사옥을 찾아 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장 등 주요 경영진과 회동하고 만찬을 함께했다.

김재준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 전략마케팅실장 부사장과 조상연 DS 미주총괄 법인장 부사장이 수 회장을 맞았다. AMD에서는 조셉 마크리 최고기술책임자(CTO)와 잭 후인 컴퓨팅·그래픽그룹 총괄 수석부사장 등이 동행했다.

수 회장은 삼성전자 경영진과 논의할 내용에 대한 취재진의 질문에 "우리의 더 폭넓은 파트너십에 대해 이야기할 것"이라고 답했다.

수 회장과 전 부회장의 만남은 약 7개월 만이다. 수 회장은 지난 3월에도 방한해 전 부회장과 한진만 파운드리사업부장 사장 등과 삼성전자 평택캠퍼스 생산라인을 둘러봤다. 당시 이재용 삼성전자 회장과도 서울 한남동 승지원에서 만찬을 함께했다.

업계에서는 이번 회동을 계기로 삼성전자와 AMD의 AI 반도체 협력 범위가 더욱 넓어질 가능성에 주목하고 있다. 삼성전자는 AMD의 AI 가속기에 HBM3E와 HBM4를 공급하며 메모리 분야에서 협력 관계를 이어가고 있다. AMD는 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에 들어가는 HBM4의 우선 공급업체로 삼성전자를 선정한 바 있다.

파운드리 분야로 협력이 확대될지도 관심사다. AMD가 AI 가속기 공급 확대에 나서고 있는 만큼 삼성전자의 첨단 공정을 활용할 가능성이 거론된다. 삼성전자 입장에서는 대형 팹리스인 AMD를 파운드리 고객으로 확보할 경우 사업 실적 개선에도 도움이 될 수 있다.

수 회장은 이날 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과도 만난 것으로 알려졌다. 두 사람이 국내에서 만난 것은 이번이 처음인 것으로 전해졌다. AI 가속기 시장 확대와 함께 HBM 수요가 급증하고 있어 HBM4 등 차세대 고성능 메모리를 중심으로 AMD와 SK하이닉스가 협력 범위를 넓힐지 주목된다.

수 회장은 방한 첫날부터 국내 정부와 기업 관계자들을 잇달아 만나는 일정을 소화했다. 이날 오전 서울 종로구 포시즌스호텔에서 과학기술정보통신부와 국내 AI 반도체 기업들이 참여한 라운드테이블에 참석했으며, 오후에는 서울 용산구 드래곤시티에서 열린 'AMD 게이머 데이'를 찾았다.

강나훔 기자 nahum@asiae.co.kr