다이나믹솔루션, 울산 실리카슬러리 신공장 첫삽…반도체·광케이블 소재 시장 정조준

다이나믹솔루션 이 반도체와 광케이블 등에 사용되는 고순도 실리카슬러리 생산시설 구축에 나선다. 기존 로봇 사업에 이어 첨단 소재를 새로운 사업축으로 추가하고, 인공지능(AI) 데이터센터와 고대역폭메모리(HBM) 등 성장 산업을 중심으로 소재 사업을 확대한다는 전략이다.

다이나믹솔루션은 지난 29일 울산광역시 울주군에서 무기화학소재인 실리카슬러리 신공장 착공식을 열었다고 30일 밝혔다. 행사에는 백명훈 대표와 유철호 최고전략책임자(CSO), 이대겸 최고기술책임자(CTO), 울산시 투자유치 관계자 등이 참석했다. 울주군수 명의의 격려사와 축전도 전달됐다. 회사는 향후 울산시와 행정 지원 및 사업 협력을 위한 업무협약(MOU) 체결도 추진할 예정이다.

신공장은 2027년 2월 말 건축 준공을 목표로 한다. 건축이 완료되면 생산설비 구축과 시운전을 거쳐 같은 해 본격적인 양산에 들어갈 계획이다. 당초 7월 착공을 예정했지만 실리카슬러리 생산시설의 특성상 일반 제조시설보다 인허가 요건이 까다롭고 행정 절차에 시간이 소요되면서 일정이 9월로 조정됐다.

초기 생산능력은 연간 500톤 규모다. 이후 고객사와 공급 물량이 늘어나는 데 맞춰 연간 1000~1500톤까지 생산능력을 확대하고, 장기적으로는 실리카를 포함한 무기소재 전반을 생산하는 연간 3000톤 이상의 종합 소재 생산거점으로 키운다는 구상이다.

주력 제품은 반도체와 광케이블에 적용되는 고순도 실리카슬러리다. 실리카슬러리는 미세한 실리카 입자를 액체에 균일하게 분산한 소재로, 반도체 패키징과 전자기판인 CCL·FCCL, 광케이블 피복 등에 활용된다. 절연성과 내열성을 높이고 열팽창을 억제하는 역할을 한다.

특히 HBM과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 성장하고 AI 데이터센터 투자가 확대되면서 관련 소재 수요도 늘어날 것으로 회사는 보고 있다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난해 글로벌 반도체 소재 시장은 732억달러(약 99조6000억원)로 전년보다 6.8% 증가해 사상 최대 규모를 기록했다. 반도체 패키징 소재 시장 역시 같은 기간 9.3% 증가한 274억달러(약 37조3000억원)로 집계됐다.

다이나믹솔루션은 실리카슬러리에 이어 알루미나와 세라믹을 활용한 방열·절연용 기능성 슬러리로 제품군을 확대할 예정이다. 고객 요구에 따라 입도와 점도, 고형분 등을 조절할 수 있는 맞춤형 생산체계도 구축한다.

제품 적용처 역시 전자부품의 열 관리를 위한 방열시트와 갭필러, 디스플레이, 전장부품 등으로 넓혀갈 계획이다. 현재 LG와 두산, 한화 등 국내 주요 기업을 대상으로 제품 공급 및 적용을 추진하고 있다.

이번 신공장 착공은 회사의 사업 구조를 재편하는 작업과도 맞물려 있다. 다이나믹솔루션은 기존 재활·헬스케어 로봇 중심 사업에서 산업용 로봇으로 영역을 확대하고 있으며, 차세대 성장동력으로 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI) 사업도 육성하고 있다. 여기에 실리카슬러리를 중심으로 한 첨단 소재사업을 추가해 '로보틱스·BCI·소재'의 3대 사업축을 구축한다는 계획이다.

로보틱스와 BCI가 중장기 성장동력을 담당한다면 소재사업은 신규 매출을 만들어내는 사업으로 육성한다는 구상이다. 생산시설 구축부터 고객사 확대, 제품군 다변화까지 단계적으로 진행해 소재사업의 매출 기반을 확보할 방침이다.

다이나믹솔루션 관계자는 "소재사업은 기술력은 물론 대규모 설비투자와 엄격한 품질관리 체계, 각종 인증 및 인허가까지 갖춰야 하는 만큼 신규 사업자가 단기간에 진입하기 어려운 대표적인 고진입장벽 산업"이라며 "시장 진입을 위해 기술 개발과 생산 인프라 구축을 지속적으로 준비해온 만큼 이번 신공장 착공은 그동안 축적해온 역량을 실제 양산과 매출로 전환하는 본격적인 출발점이 될 것"이라고 말했다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr