LG전자, 싱가포르서 AIDC 토털 솔루션 공개…엔비디아 인증 CDU 출격

싱가포르 'DCWA 2026' 참가
조립형 '하이드로닉 모듈러' 첫 공개

LG전자가 냉각 기술을 넘어 인공지능(AI) 데이터센터(AIDC)의 설계, 구축, 운영 전 과정을 아우르는 'AI 인프라 파트너'로 사업 영역을 본격 확장한다.

LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 박람회인 '데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026'에 참가해 데이터센터의 열관리, 전력, 운영 인프라를 통합 지원하는 토털 솔루션을 전격 공개했다.

LG전자가 29일 싱가포르에서 개막한 '데이터센터월드 아시아 2026'에서 엔비디아 규격 승인을 받은 1㎿와 2.6㎿ 냉각수분배장치(CDU)를 포함한 AI 데이터센터 냉각 솔루션을 선보이고 있다. LG전자

이번 전시에서 LG전자는 펌프, 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 냉각 필수 설비를 컨테이너 내부 완제품 형태로 통합 사전 제작한 '하이드로닉 모듈러' 솔루션을 최초로 선보였다. 이 솔루션을 적용하면 현장에서 블록을 맞추듯 칠러 본체와 컨테이너 모듈을 연결해 데이터센터 구축 기간과 초기 투자 비용을 대폭 줄일 수 있으며, 향후 AI 서버 증설에도 신속하게 대응할 수 있다.

이와 함께 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기와 냉매 프리쿨링 기술이 적용된 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러, 고발열 환경에서도 균일한 냉각 성능을 제공하는 팬월유닛(FWU) 등 최적화된 고효율 장비 라인업도 대거 출품됐다.

또 고밀도 AI 서버 대응을 위한 액체냉각 솔루션도 전면에 배치했다. LG전자는 600㎾급부터 1㎿, 2.6㎿급까지 엔비디아의 품질 규격 승인을 획득한 냉각수분배장치(CDU) 풀라인업을 바탕으로 차세대 기술인 액침냉각 솔루션 개발까지 가속화하고 있다.

CDU는 고성능 AI 서버의 핵심 칩셋에 맞닿은 콜드 플레이트에 냉각수를 정밀하게 순환시켜 열을 효율적으로 회수하는 액체냉각 시스템의 핵심 장치다. LG전자는 냉수를 생산하는 대형 칠러부터 CDU, 콜드 플레이트에 이르는 '칩 투 칠러' 체계를 구축해 AI 데이터센터 열관리 사이클 전반을 아우르는 포트폴리오를 확립했다.

LG전자는 그룹 계열사의 핵심 역량을 결합한 '원 LG' 통합 솔루션을 통해 글로벌 시장 공략에 박차를 가한다. LG전자의 냉각 기술력에 LG에너지솔루션의 배터리 솔루션, LG CNS의 프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC) 및 'AI 팩토리 풀스택' 서비스 역량을 결합해 설계부터 구축, 운영, 확장에 이르는 전 구역에서 차별화된 가치를 제공한다는 전략이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 "초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것"이라고 강조했다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr