삼성전기, 국내외 기판 증설에 6조원대 투자

세종 4조원, 베트남 2조원

삼성전기 가 인공지능(AI) 서버용 고부가 반도체 패키지기판 생산 능력을 확대하기 위해 국내외 생산 거점에 6조원대 투자를 진행한다.

삼성전기는 28일 국내 세종사업장 내 패키지기판 생산시설 증설에 4조2700억원을 투자한다고 공시했다.

투자 기간은 이날부터 2028년 5월31일까지이며, 같은 해 9월부터 신규 생산라인에서 양산을 시작한다.

삼성전기 베트남 생산법인도 '유형자산 취득결정' 공시를 통해 현지 패키지기판 설비 투자에 2조5100억원을 투입한다.

삼성전기는 이번 대규모 투자를 통해 AI 서버용 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 능력을 확대할 예정이다.

FC-BGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 핵심 부품으로, 최근 AI 서버 시장이 성장하면서 대면적·고다층 제품을 중심으로 수요가 늘고 있다.

삼성전기는 세종사업장을 고부가·고난도 제품 양산의 핵심 거점으로 활용하고, AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고성장 시장 수요에 대응할 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FC-BGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것"이라고 말했다.

이은서 기자 libro@asiae.co.kr