에이치케이, 대만 전시회 성료…"TSMC 밸류체인 추가 수주 기회 확보"

대만 판금레이저 응용 전시회 2026 에이치케이 부스. 에이치케이 제공

국내 레이저 가공기 전문기업 에이치케이 가 대만 반도체 시장에서 추가 수주 기회를 확보했다. TSMC 신공장 증축과 함께 현지 반도체 장비 공급업체의 레이저 가공기 교체 수요가 확대되면서 대만 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.

에이치케이는 지난 21일까지 대만에서 열린 '대만 판금레이저 응용 전시회 2026(TSMLA 2026)' 참가를 성공적으로 마쳤다고 23일 밝혔다. 이번 전시회에서 현지 업체들과 B2B 미팅을 진행하며 대형 레이저 절단 장비를 중심으로 제품과 기술력을 알리고 현지 네트워크를 확대했다.

특히 TSMC에 반도체 검사기와 전장박스 등을 공급하는 1차 벤더로부터 레이저 가공 장비 추가 공급 기회를 확보한 것이 주요 성과다. 해당 업체는 TSMC가 신공장용 장비를 대상으로 진행한 입찰에서 최종 선정된 2개 업체 가운데 한 곳이다. 전체 입찰에는 10개 업체가 참여한 것으로 알려졌다.

이번 입찰에서는 가공 정밀도가 주요 평가 기준으로 작용했다. 에이치케이에 따르면 해당 1차 벤더는 에이치케이 장비를 적용해 높은 가공 품질을 확보하면서 중국산 장비를 사용하는 경쟁업체와의 경쟁에서 우위를 점했다.

이에 따라 해당 업체는 기존에 함께 사용하던 유럽산 레이저 절단 장비를 에이치케이 제품으로 전면 교체할 예정이다. 에이치케이는 전시회 기간 중 이 같은 계획을 확인했으며, 양사는 연내 장비 공급을 추진하고 있다. 공급이 성사되면 에이치케이는 TSMC 밸류체인 내 레이저 가공기 공급 실적을 추가로 확보하게 된다.

대만 현지 시장을 겨냥한 영업 기반도 갖추고 있다. 에이치케이는 대만 타이중에 현지법인을 설립하고 약 10년 동안 사업을 이어오고 있다. 현지법인은 전 직원이 로컬 인력으로 구성돼 고객 문의와 영업, 기술 지원, 사후관리 등에 신속하게 대응할 수 있는 체계를 구축했다.

대만에서는 기존 플라즈마 절단 장비를 대형 파이버 레이저 장비로 교체하려는 수요가 늘고 있다는 게 회사 측 설명이다. 에이치케이는 대형 레이저 절단 장비가 플라즈마 장비에 비해 생산성과 가공 정밀도, 운영 효율성 등에서 강점을 갖고 있어 시장 수요가 확대되고 있다고 설명했다.

에이치케이 관계자는 "최근 대만 시장에서는 기존 플라즈마 절단 장비를 대체하기 위해 겐트리 타입의 대형 파이버 레이저 장비 수요가 증가하는 추세"라며 "대형 레이저 절단 장비가 플라즈마 절단 장비보다 생산성과 가공 정밀도, 운영 효율성 측면에서 강점을 갖추고 있기 때문"이라고 말했다.

이어 "이번 전시회 참가를 통해 현지 네트워크를 한층 확대하고 TSMC 밸류체인 내 추가 수주 레퍼런스를 확보할 수 있는 기회를 마련했다는 점이 고무적"이라며 "앞으로도 반도체를 비롯해 조선, 원전 등 다양한 전방산업에서 고출력·고성능 레이저 가공기 수요를 적극 발굴해 글로벌 시장 점유율 확대에 속도를 낼 것"이라고 덧붙였다.

에이치케이는 이번 전시회를 계기로 TSMC 공급망을 포함한 대만 현지 고객사를 대상으로 레이저 가공기 공급을 확대하고, 반도체·조선·원전 등 고출력 레이저 수요가 발생하는 산업으로 시장을 넓혀갈 방침이다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr