SKC, 유리기판 자회사 앱솔릭스에 921억원 추가 청약

임베딩 및 비내장형 투트랙 상업화 박차
상반기 유증 재금 중 5900억원 투입

SKC 가 차세대 반도체 패키징 기술인 글라스 기판(유리기판) 사업의 안정적 추진과 상업화 가속을 위해 자회사 앱솔릭스의 유상증자에 추가 참여한다.

SKC는 앱솔릭스 유상증자에 약 921억원 규모를 추가 청약한다고 22일 공시했다. 이에 따라 SKC가 앱솔릭스에 청약하는 총 자금 규모는 약 3731억원으로 확대됐다.

이번 출자에는 SKC가 올해 상반기 진행한 1조1671억원 규모의 유상증자로 확보한 재원이 투입됐다. SKC는 이 중 약 5900억원을 향후 3년에 걸쳐 글라스기판 사업에 집중 투입하겠다는 방침을 밝힌 바 있다.

글라스기판은 기존 플라스틱(유기) 기판 대비 표면이 평탄하고 열과 변형에 강해 미세 회로를 정밀하게 구현할 수 있는 차세대 반도체 패키징 소재다. 신호 전달 속도가 빠르고 전력 소비를 대폭 줄일 수 있어 고대역폭메모리(HBM) 및 인공지능(AI) 반도체 성능을 극대화하는 핵심 부품으로 꼽힌다.

이번 증자를 통해 약 4000억원 규모의 자금을 확보한 앱솔릭스는 임베딩(내장형)과 논임베딩(비내장형) 제품 상업화를 동시에 추진하는 투트랙 전략에 박차를 가한다. 미국 조지아 공장에서 생산한 임베딩 제품 샘플은 사전 평가를 성공적으로 마치고 신뢰성 평가 단계에 진입했다. 논임베딩 제품 역시 올해 하반기 공급사 선정 과제에 참여 중이며 연내 기술검증(PoC) 착수를 준비하고 있다. PoC는 신기술이나 제품이 실제로 상용화 가능한지 실증하는 단계를 의미한다.

SKC 관계자는 "SKC의 사업 추진 역량을 바탕으로 고객 인증과 상업화 준비를 차질 없이 진행해 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 시장에서 경쟁력을 확보해 나갈 것"이라고 말했다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr

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