KT, 美 앰로직과 미디어칩 공급 MOU…협력사 수출도 지원

미디어 전문 전시회 'IBC 2026' 참가
팹리스 기업과 핵심 칩셋 공급망 구축
글로벌상생성장관서 협력사 8곳 지원

KT 가 미디어 단말에 사용되는 핵심 칩셋을 안정적으로 확보하기 위해 글로벌 팹리스 기업과 손을 잡았다.

김재남 KT SCM실 AX/IT구매담당 상무(왼쪽)와 이핑 종 앰로직 미국 법인최고경영자(CEO) 사장이 업무협약을 체결하고 있다. KT 제공

KT는 네덜란드 암스테르담에서 열린 미디어 전문 전시회 'IBC 2026'에서 앰로직과 미디어 단말용 핵심 칩셋의 안정적인 공급 체계 구축을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 13일 밝혔다.

앰로직은 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에 본사를 둔 팹리스 반도체 기업이다. 양사는 세계 최초 8K 안드로이드 TV 셋톱박스를 개발하는 등 미디어 분야에서 오랜 기간 협력해왔다.

이번 협약으로 KT 글로벌 반도체 공급망 리스크에 대응하고 미디어 서비스의 안정성을 높일 계획이다. 동시에 협력사의 안정적인 사업 운영 기반을 마련하고, 향후 시스템 온 칩(SoC) 솔루션 공급 외에도 인공지능(AI) 기능과 서비스 고도화를 위한 기술 협력을 지속한다.

KT는 이번 IBC 2026에서 중소벤처기업부, 대·중소기업, 농어업협력재단과 함께 'KT글로벌상생성장관'을 구축하고, 국내 미디어 분야 협력사 8곳의 글로벌 시장 진출 지원에 나섰다. 협력사는 마르시스, 오성전자, 에너자이, 캐스트이즈, 루나르트, 파일러, 스틸컷, 엑스엘에이트AI 등이다.

이어 오는 21일부터 스페인에서 개최되는 광통신 전시회 'ECOC 2026'에는 엔더블유씨, 제씨콤, 우리로, 휘라포토닉스, 솔텍인포넷 등 5개 협력사와 함께 참가해 글로벌 바이어 대상 수출 마케팅을 지원할 예정이다.

권혜진 KT SCM실장(전무) "이번 협약이 미디어 단말 칩셋의 공급망 경쟁력을 확보하고, 협력사의 우수한 기술·제품을 수출하는 계기가 될 것으로 기대한다"며 "정부기관 협력을 기반으로 대기업과 중소기업이 함께 해외에 진출하는 민·관 협력 모델을 지속 발전시키겠다"고 말했다.

노경조 기자 felizkj@asiae.co.kr